[发明专利]一种高频连接器

说明书

本发明涉及高频连接器技术领域，公开了一种高频连接器，包括电路板、连接于电路板尾部的线缆、上壳体和下壳体，上壳体和下壳体包覆于电路板和部分线缆的外侧，高频连接器还包括拘束件和定位栓，拘束件呈U型，拘束件的底壁抵压于上壳体，拘束件的两个侧壁的自由端固定于下壳体，或拘束件的底壁抵压于下壳体，拘束件的两个侧壁的自由端固定于上壳体；定位栓被配置为固定连接上壳体和下壳体。拘束件对上壳体和下壳体进行固定，定位栓在拘束件固连的基础上再次对上壳体和下壳体进行固定，能够加强拘束件对上壳体和下壳体的连接固定。采用拘束件和定位栓固定连接上壳体与下壳体，上壳体和下壳体之间有了比较牢靠的固定，内部的导线并不会将上壳体和下壳体撑爆。

技术领域

本发明涉及高频连接器技术领域，尤其涉及一种高频连接器。

背景技术

一般高频数据线的插头包括，上、下铁壳、电路板、栓锁机构及线缆，上、下铁壳，共同围合形成容纳腔，该容纳腔用于收纳电路板以及线缆与电路板相连的部分，该线缆是由数个导线组所组成，每一个导线组至少包括一对芯线(导体)及包覆于芯线外的绝缘层。

一般标准的QSFP所使用的线缆具有八组导线组，每一组导线组包括一对芯线(导体)及一对接地线(导体)，且各个芯线外包覆有绝缘层，因此一般标准的QSFP具有32个导体，可见在容纳腔的断面上的导体密度是非常高的。

当数据线被期待传输更多的高频讯号或提高传输讯号频率时，最常见的手段就是改变导体的直径或增加高速传输通道数量来升级，这些升级手段会改变线缆的大小，或增加线缆中的芯线数量、接地线数量，或上述两者同时增加。然而，为了能与升级前的设备匹配，具有向后兼容的应用，线缆升级后的插头需要具有相同的截面尺寸或不显着增加的外观尺寸。导致插头的容纳腔内的导体密度增加，这些导线会将上、下壳体撑爆胀开。

因此，亟需一种高频连接器，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频连接器，其上壳体和下壳体之间能够进行牢靠固定。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种高频连接器，包括电路板、连接于所述电路板的线缆和壳体，所述壳体包括相扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体形成一容置空间，所述电路板部分收容于所述容置空间内，所述电路板的前端外露于所述容置空间设置，被配置为与对接连接器对接，所述高频连接器还包括：拘束件，所述拘束件固定于所述壳体的上下两侧，被配置为固定所述上壳体和所述下壳体；定位栓，所述定位栓穿设于所述上壳体和所述下壳体，被配置为固定连接所述上壳体和所述下壳体。

优选地，所述拘束件的自由端设置有固定部，所述固定部固定于所述上壳体或所述下壳体上。

优选地，所述上壳体的左右两侧设置有第一容纳槽或第一容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第一容纳槽或第一容纳孔内；或所述上壳体的左右两侧设置有第一容纳槽和第一容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第一容纳槽和第一容纳孔内；所述下壳体的两侧均设置有第二容纳槽或第二容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第二容纳槽或第二容纳孔内；或所述下壳体的两侧均设置有第二容纳槽和第二容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第二容纳槽和第二容纳孔内。

优选地，所述上壳体的上表面上设置有容纳所述拘束件的底壁的第一收容槽，所述下壳体的下表面上设置有容纳所述固定部的第二收容槽；或所述下壳体的下表面上设置有容纳所述拘束件的底壁的第一收容槽，所述上壳体的上表面上设置有容纳所述固定部的第二收容槽。

优选地，所述定位栓为定位栓，所述上壳体和所述下壳体上均设置有固定孔，所述定位栓与所述固定孔过盈配合。

优选地，所述高频连接器还包括栓锁和拉杆件，所述栓锁设置于所述上壳体和所述下壳体的尾部，所述拉杆件连接于所述栓锁的尾部。