[发明专利]一种PCB纸基板碳油印刷制作方法

说明书

本发明公开一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米。本发明提供一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，使得碳油印刷的过程中不会出现偏位露铜的情况，使得线路板更加的持久耐用。

技术领域

本发明涉及线路板加工生产领域，特别涉及一种PCB纸基板碳油印刷制作方法。

背景技术

在PCB制作行业中，为了节约成本，越来越多的企业利用纸基板作为制作PCB板的板材；而碳油具有良好的导电性、稳定性和耐腐蚀性等特点，可以起到保护和导电作用，因此被广泛应用到线路板的按键位置上；但是利用纸基板进行碳油印刷的过程中，往往很容易出现线路内缩、碳油偏位露铜的情况，这样就不利于线路板的后续使用。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，使得碳油印刷的过程中不会出现偏位露铜的情况，使得线路板更加的持久耐用。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

本发明提供了一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；

纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层的任意侧边的距离至少为0.2毫米。

进一步，所述步骤纸基板上覆盖线路层，包括以下步骤：

纸基板上设置有感光层；

纸基板的感光层上覆盖线路菲林；

纸基板进行曝光处理；

纸基板被放置于显影液；

纸基板被放置于腐蚀液。

进一步，所述阻焊层由绿油构成。

进一步，所述步骤纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层，包括以下步骤：

纸基板上覆盖绿油，并且绿油只对线路层焊盘位置以外的区域进行覆盖；

纸基板被放置于UV光固化设备中进行紫外光线照射，绿油固化。

进一步，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，包括以下步骤：

纸基板上指定位置覆盖碳油层；

纸基板上的线路层所覆盖的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米；

纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理。

进一步，所述步骤纸基板上覆盖线路层之前还包括步骤：

纸基板被切割成指定大小。

进一步，所述步骤纸基板上覆盖线路层之后还包括步骤：

纸基板被钻上定位孔。

进一步，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米之后还包括步骤：纸基板被进行冲板整平处理。

进一步，所述步骤纸基板的感光层上覆盖线路菲林中的线路菲林的碳油开窗为0.2毫米。

进一步，所述步骤纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理的烘烤温度为140℃，烘烤时间为30分钟。