[发明专利]纳米多孔镍复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种纳米多孔镍复合材料的制备方法，包括以下步骤：

S1，提供一阴极板及一含铜阳极板，在所述阴极板的表面电镀形成一铜材料层；

S2，在所述铜材料层的表面铺设一碳纳米管层，在阴极板的表面形成铜材料层和碳纳米管层的层叠结构；

S3，以所述阴极板和所述层叠结构为阴极，以一含镍阳极板为阳极，在所述层叠结构的表面形成一镍材料层，从而在阴极板的表面形成一由铜材料层、碳纳米管层和镍材料层组成的三明治结构；

S4：重复步骤S1至S3，得到一碳纳米管增强铜镍合金，该碳纳米管增强铜镍合金包括多层相互层叠设置的三明治结构；以及

S5，对所述多层三明治复合结构进行腐蚀处理。

2.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述电镀过程在直流条件下进行，电镀时间为1-30min，电流密度控制在1-5A/dm²之间。

3.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，在碳纳米管层铺设在铜材料层的表面之后，进一步采用酒精或者水浸润碳纳米管层，使碳纳米管层和铜材料层表面更加贴合。

4.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，所述碳纳米管层包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜包括多个首尾相连，且沿同一方向延伸的碳纳米管。

5.如权利要求4所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，所述所述碳纳米管层包括多层碳纳米管膜，相邻的碳纳米管膜中的碳纳米管的排列方向形成一夹角，该夹角大于等于0度小于等于90度。

6.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述电镀过程在直流条件下进行，电镀时间为1-30min，电流密度控制在1-5A/dm²之间。

7.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S4包括：每层三明治结构通过重复步骤S1至S3分别获得，然后再将每层三明治结构相互叠加，形成所述碳纳米管增强铜镍合金。

8.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S4包括：将步骤S3获得的阴极板与三明治结构的复合结构作为新的阴极板重复步骤S1至S3，以此类推，多次重复步骤S1至S3，从而在导电钛板的表面获得多层三明治结构。

9.如权利要求1所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S5包括：

S51：对碳纳米管增强铜镍合金进行去脂处理；

S52：对所述碳纳米管增强铜镍合金进行热处理，形成纳米多孔镍复合材料脱合金；以及

S53：对所述纳米多孔镍复合材料脱合金进行电化学腐蚀。

10.如权利要求9所述的纳米多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，对所述碳纳米管增强铜镍合金进行热处理的步骤包括：在惰性气氛中，于400-500℃温度下对碳纳米管增强铜镍合金进行退火处理，退火时间为20-24h。