[发明专利]金属线、显示面板的制作方法及显示面板在审
申请号: | 201910264274.4 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN110047798A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 袁文豪;张忠华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预设 光照处理 显示面板 金属层 金属线 显影处理 制作 化学反应 金属 金属层表面 生成化合物 等离子 刻蚀 去除 变色 申请 | ||
本申请实施例公开一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板,其中,金属线的制作方法包括:对预设金属层进行第一次光照处理;对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理;对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理,以去除所述预设金属层表面的杂质;对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀,以形成金属线。本方案可以避免杂质在等离子的作用下与金属发生化学反应生成化合物而导致金属变色。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板。
背景技术
目前的干法刻蚀技术中,都存在一个共同点,即金属线会暴露在等离子环境中,导致金属线表面残留的有机物质在等离子的作用下与金属发生化学反应生成化合物质导致金属变色,进而影响产品的性能。
发明内容
本申请实施例提供了一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板,可以解决在刻蚀过程中金属变色的问题。
本申请实施例提供一种金属线的制作方法,包括:
对预设金属层进行第一次光照处理;
对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理;
对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理,以去除所述预设金属层上的杂质;
对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀,以形成金属线。
在本申请所述的金属线的制作方法中,所述对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理,包括:
使用紫外线对所述显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理。
在本申请所述的金属线的制作方法中,在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀的过程中,还包括:
对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理,以使得所述氧化物还原为与所述预设金属层相同的金属;
其中,所述预设金属层为铜,所述对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理,包括:
将所述第二次光照处理后的预设金属层置于氢气中,以使得所述预设金属层表面的氧化铜还原为铜。
在本申请所述的金属线的制作方法中,在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀,以形成金属线之后,还包括:
对所述金属线表面的氧化物进行还原处理,以使得所述氧化物还原为与所述金属线相同的金属;
其中,所述金属线为铜,所述对所述金属线表面的氧化物进行还原处理,包括:
将所述金属线置于氢气中,以使得所述金属线表面的氧化铜还原为铜。
在本申请所述的金属线的制作方法中,所述对预设金属层进行第一次光照处理,包括:
在预设金属层上涂覆光刻胶,以对所述预设金属层进行曝光处理。
在本申请所述的金属线的制作方法中,所述对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理,包括:
将所述曝光处理后的预设金属层置入显影液中进行显影处理。
在本申请所述的金属线的制作方法中,所述杂质来自于所述光刻胶或所述显影液。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法,其包括以上所述的金属线的制作方法。
在本申请所述的显示面板的制作方法中,所述金属线为数据线或公共电极线。
本申请实施例还提供一种显示面板,包括衬底以及设置在所述衬底上的金属线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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