[发明专利]一种快速高效槟榔烘干系统在审
申请号: | 201910264472.0 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN111743176A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 刘海;刘世文 | 申请(专利权)人: | 琼海冠鼎高效节能炉具厂 |
主分类号: | A23N12/08 | 分类号: | A23N12/08;A23N12/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 571400 海南省*** | 国省代码: | 海南;46 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 高效 槟榔 烘干 系统 | ||
一种快速高效槟榔烘干系统,包括制冷剂管道(1)、压缩机(2)、空气管道(3)冷凝器(4)、膨胀阀(5)、烘干室(6)、槟榔(7)、风机(8)和蒸发器(9),其特征在于压缩机(2)、冷凝器(4)、膨胀阀(5)、蒸发器(9)之间分别以冷剂管道(1)连接,组成制冷剂由压缩机(2)到冷凝器(4)、膨胀阀(5)再到蒸发器(9)然后回到压缩机(2)的制冷工作循环回路;槟榔(7)置于烘干室(6)内部、风机(8)置于蒸发器(9)侧面,烘干室(6)顶部与风机(8)、烘干室(6)底部与冷凝器(4)、冷凝器(4)与蒸发器(9)分别以空气管道(3)连接组成由风机(8)到蒸发器(9)到冷凝器(4)再到烘干室(6)然后回到风机(2)的烘干回路。
技术领域
本发明涉及一种快速高效槟榔烘干系统,特别指利用制冷除湿和利用热交换吸取能量的一种槟榔烘干技术,涉及到槟榔后加工方面的技术。
背景技术
目前,大量槟榔生产企业在槟榔烘干过程中仍采用原始的土制烘房烘烤槟榔,但该设备生产效率低、劳动力大而且产品卫生得不到保障。槟榔粗加工仅停留在小作坊熏烤干果的方式,技术落后,产品质量难以保证。此外,在槟榔熏烤过程中,产生大量有害气体污染环境,虽然目前也有采用电烘干房的方式烘干槟榔,但是在烘干房内的槟榔的放置、与热风对接等问题上还存在着较多的问题。
还有一些利用电能、燃气能加热烘干槟榔的,但设备比较繁杂、效率不高,特别是在槟榔产区,一般都是在海边,那里空气湿度很大,单单以加热方式进行槟榔烘干,其效率低、能耗高。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种快速高效槟榔烘干系统。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的缺陷,而提供一种利用制冷技术对烘干系统内部循环的空气进行除湿,同时利用制冷系统的压缩冷凝过程产生的热量进行回收热能,加快烘干速度、提高烘干质量,更是节约成本、减少排放。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种快速高效槟榔烘干系统,包括制冷剂管道(1)、压缩机(2)、空气管道(3) 冷凝器(4)、膨胀阀(5)、烘干室(6)、槟榔(7)、风机(8)和蒸发器(9),压缩机(2)、冷凝器(4)、膨胀阀(5)、蒸发器(9)之间分别以冷剂管道(1)连接,组成制冷剂由压缩机(2)到冷凝器(4)、膨胀阀(5)再到蒸发器(9)然后回到压缩机(2) 的制冷工作循环回路;槟榔(7)置于烘干室(6)内部、风机(8)置于蒸发器(9) 侧面,烘干室(6)顶部与风机(8)、烘干室(6)底部与冷凝器(4)、冷凝器(4)与蒸发器(9)分别以空气管道(3)连接组成由风机(8)到蒸发器(9)到冷凝器(4) 再到烘干室(6)然后回到风机(2)的烘干回路。冷凝器(4)和烘干室(6)之间还设置有加热器(12)。蒸发器(9)和冷凝器(4)之间的空气管道上还设置有热交换器 (10),用于内部循环空气和外部大气空气进行热交换。冷凝器(4)和空气管道之间还设置有风机B。蒸发器(9)底部设置有冷却水收集器(13)。蒸发器(9)底部设置的冷却水收集器(13)刻有冷却水容量刻度。
本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明的一种快速高效槟榔烘干系统利用制冷技术对烘干系统内部循环的空气进行除湿,同时利用制冷系统的压缩冷凝过程产生的热量进行回收热能,加快烘干速度、提高烘干质量,更是节约成本、减少排放。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一种快速高效槟榔烘干系统平面结构图;
图2是本发明一种快速高效槟榔烘干系统的其他实施例的平面结构图;
附图标记说明
1 制冷剂管道 2 压缩机
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琼海冠鼎高效节能炉具厂,未经琼海冠鼎高效节能炉具厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910264472.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:换热烟道以及换热设备
- 下一篇:无基板半导体封装结构及其制法