[发明专利]边料除去机构以及边料除去方法

说明书

一种边料除去机构以及边料除去方法，虽然是利用黏着带的简单的机构但却能够可靠地只将边料部分剥下。边料除去机构构成为，包括：剥离辊(4)，一边将从带供给轮(2)送到带收卷轮(3)的黏着带(M)的中间部分按压在边料表面一边移动，使边料粘接于黏着带(M)从而剥下边料；压带(5)，与该剥离辊(4)相邻并平行配置，且该压带(5)一边按压基板(W1)的主体侧的表面一边移动；以及移动体(1)，用于保持剥离辊(4)和压带(5)，压带(5)沿行进方向延伸。

技术领域

本发明涉及一种边料除去机构以及边料除去方法，在将层叠有多个基板的母基板截断成多个单位基板，并且在单位基板的周边形成用于外部连接的端子区域的基板加工装置中，将为了形成端子区域而在基板的周边部被划线(划槽)划分开的边料除去。

特别是，本发明涉及一种边料除去机构以及边料除去方法，在将在一面形成有细微电子电路的PI树脂(聚酰亚胺)基板的表面背面两面贴合了PET树脂(聚对苯二甲酸二乙酯)基板的PET-PI-PET层叠母基板截断成多个单位基板，并且在单位基板的周边形成用于外部连接的端子区域的基板加工装置中，将为了形成端子区域而在基板的周边部被划线(划槽)划分开的边料除去。

背景技术

通常，在从母基板裁切单位基板的工序中，利用使用了刀轮、激光等的截断方法。在该情况下，如图6的(a)所示，首先，通过刀轮、激光，在母基板W的预定截断位置刻上Y方向的划线(刻痕线)S1，接着，刻上X方向的划线S2。这之后，沿X方向的划线S2截断，裁切图6的(b)所示的那样的细长方形基板W1，接着，沿Y方向的划线S1截断，来裁切单位基板W2。

裁切出的单位基板W2为了使PI基板的电子电路与外部设备连接而需要将PI基板的一端部分作为端子区域露出。因此，在对母基板W刻上X方向的划线时，沿X方向将端子区域形成用的划线S3加工在PET基板上，在截断成细长方形基板W1之后，或者在截断成单位基板W2之后，如图7所示，将由划线S3划分开的部分作为边料E除去，使PI基板的端子区域T露出(另外，在图7中省略了PI基板的背面侧的PET基板)。

作为除去边料E的方法，以往，已知有例如使用专利文献1、2所示的那样的机械臂，使用如专利文献3所示的基于空气的吸引垫。

专利文献1：日本特开2014-214054号公报

专利文献2：日本特开2016-095179号公报

专利文献3：国际公开WO2002/057192号公报

发明内容

但是，在使用了上述的机械臂、吸引垫的方法中，存在如下这样的课题：其机构、结构复杂，成本高，并且边料除去所需的时间也变长，作业效率不好。因此，也有如通过辊将黏着带按压在边料表面而一边剥离(剥拉)边料一边收卷的方法，但在该方法中，存在如下较大的问题点：在剥下边料时，有时也会使基板的主体侧被提拉而扯起，对连续的剥离作业造成妨碍，并且基板被提拉向上方弯折而对细微电子电路部分造成损坏。

本发明谋求解决这样的以往问题，目的在于提供一种边料除去机构以及边料除去方法，虽然是利用黏着带的简单的机构，但却能够可靠地只将边料部分剥下。

为了实现上述目的，在本发明中采取了如下技术方法。即，在本发明中，提供一种边料除去机构，用于剥下在基板形成的用于露出端子的边料部分，所述边料除去机构构成为，包括：剥离辊，一边将从带供给轮送到带收卷轮的黏着带的中间部分按压在边料的表面一边移动，使所述边料粘接于所述黏着带从而剥下所述边料；压带，与所述剥离辊相邻并平行配置，且所述压带一边按压所述基板的主体侧的表面一边移动；以及移动体，用于保持所述剥离辊和所述压带，所述压带形成为沿行进方向延伸。