[发明专利]一种极微细金属组件全自动激光焊接检测方法

说明书

本发明涉及激光焊接技术领域，具体是一种极微细金属组件全自动激光焊接检测方法，包括以下步骤：金属组件的处理；金属组件的固定；位置调整：通过PLC控制系统对工作台的位置进行调整；位置监测：通过CCD监测模块对金属组件的位置进行监测，监测金属组件的焊点位置是否置于激光焦点位置；焊接；移动超声波探伤仪；检测；分析。该极微细金属组件全自动激光焊接检测方法通过PLC控制系统对机械手进行控制，使得金属组件的转移非常方便，通过CCD监测模块监测金属组件的位置，监测金属组件的焊点位置是否置于激光焦点位置，焊接精度高，通过超声波探伤仪对焊缝进行检测，检测方便，而且准确度高。

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，具体是一种极微细金属组件全自动激光焊接检测方法。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微型、小型零件的精密焊接中。

对于极微细金属组件的焊接，对焊接精度要求很高，传统的焊接方法已经不能满足极微细金属组件的焊接要求，有鉴于此，本发明提出了一种极微细金属组件全自动激光焊接检测方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种极微细金属组件全自动激光焊接检测方法及焊缝检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种极微细金属组件全自动激光焊接检测方法，包括以下步骤：

步骤一、金属组件的处理：对金属组件焊接区域的表面进行清理，便于进行焊接；

步骤二、金属组件的固定：通过PLC控制系统控制机械手将金属组件放置到工作台上，并通过夹具固定，避免焊接过程中，金属组件发生移位，影响焊接；

步骤三、位置调整：通过PLC控制系统对工作台的位置进行调整，调整金属组件的位置，可以通过PLC控制系统控制伺服电机带动工作台移动及旋转，将工作台上的金属组件调整到合适的位置，便于进行焊接；

步骤四、位置监测：通过CCD监测模块对金属组件的位置进行监测，监测金属组件的焊点位置是否置于激光焦点位置，如果没有，则重复步骤三，直至金属组件的焊点位置置于激光焦点位置；

步骤五、焊接：通过PLC控制系统控制激光器发出一个激光脉冲，完成一个焊点的焊接，接着重复步骤三、步骤四，进行下一个焊点的焊接，进而完成金属组件的整个焊接过程；

步骤六、移动超声波探伤仪：通过PLC控制系统将超声波探伤仪移动到焊缝上方；

步骤七、检测：通过超声波探伤仪对焊缝进行检测；

步骤八、分析：超声波探伤仪检测的数据信号发送给PLC控制系统，PLC控制系统对数据信号进行分析，检测焊缝是否合格。

作为本发明进一步的方案：步骤一中，金属组件的处理包括：对金属组件焊接区域的表面进行打磨，打磨后通过机械手将金属组件放置于清洗液中进行超声波清洗，去除废屑、杂质，并进行干燥。

作为本发明再进一步的方案：步骤三中，所述位置调整包括金属组件的水平位置调整和角度调整，通过PLC控制系统根据需要调节金属组件的水平位置及角度，将金属组件的焊点位置调整到激光焦点位置。

作为本发明再进一步的方案：步骤四中，所述CCD监测模块由成像光路和CCD组成，用于监测金属组件的位置，当监测到的金属组件的焊点位置不在激光焦点位置时，反馈给PLC控制系统，PLC控制系统继续对工作台的位置进行调整，直至金属组件的焊点位置置于激光焦点位置。