[发明专利]电互连系统

说明书

一种电互连系统，其包括周边侧、系统侧及若干连接所述周边侧和系统侧的线缆，所述周边侧包括第一电路板，若干安装在所述第一电路板上的外壳，若干设置于外壳内以收容若干模组的收容腔及若干分别位于所述收容腔的后端的线端插座连接器，所述系统侧包括第二电路板，安装在所述第二电路板上的IC芯片及若干安装在所述第二电路板上的板端插座连接器，所述线缆连接线端插座连接器与板端插座连接器，所述板端插座连接器排布成上排和下排，并安装在所述第二电路板的上表面和与上表面相对的下表面。

【技术领域】

本发明涉及一种电互连系统，尤其涉及通过线缆代替电路板以传输高速信号的插座连接器。

【背景技术】

传统设计的插座连接器和CPU通过安装CPU插座的电路板上的导电路径，插座连接器位于外壳后端以与QSFP或其它类型的模组耦合。无论如何，电路板上的导电路径对于高速高频限号传输具有其自身的限制。

因此，需要一种新设计，使QSFP或其它类型不通过电路板上的导电路径，而是通过导线连接。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种通过线缆与插座连接器连接以增强传输速率的电互连系统。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电互连系统，其包括周边侧、系统侧及若干连接所述周边侧和系统侧的线缆，所述周边侧包括第一电路板，若干安装在所述第一电路板上的外壳，若干设置于外壳内以收容若干模组的收容腔及若干分别位于所述收容腔的后端的线端插座连接器，所述系统侧包括第二电路板，安装在所述第二电路板上的IC芯片及若干安装在所述第二电路板上的板端插座连接器，所述线缆连接线端插座连接器与板端插座连接器，所述板端插座连接器排布成上排和下排，并安装在所述第二电路板的上表面和与上表面相对的下表面。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过线缆与插座连接器连接以提高电互连系统的传输速率。

【附图说明】

图1是符合本发明实施例的电连接器组件或电互连系统的立体图。

图2是图1所示的电互连系统的另一视角的立体图。

图3是图1所示的电互连系统的又一视角的立体图。

图4是图1所示的电互连系统的再一视角的立体图。

图5是图1所示的电互连系统的仰视图。

图6是图1所示的电互连系统的俯视图。

图7是图1所示的电互连系统的正视图。

图8是图1所示的电互连系统的侧视图。

图9是图1所示的电互连系统的分解图。

图10是图9所示的电互连系统的另一视角的分解图。

图11是图2所示的电互连系统的周边侧的一部分的放大图。

图12是图4所示的电互连系统的系统侧的一部分的放大图。

图13是图1所示的电互连系统的系统侧的一部分的放大图。

图14是图1所示的电互连系统的周边侧的分解图。

图15是图14所示的电互连系统的周边侧的另一视角的分解图。

图16是图1所示的电互连系统的周边侧的剖视图。

图17是图1所示的电互连系统的系统侧的剖视图，所述系统侧在主板的上表面的周围。

图18是图1所示的电互连系统的系统侧的剖视图，所述系统侧在主板的下表面的周围。

图19是图1所示的电互连系统的线端插座连接器与相应的SFP模组的对接舌板的立体图。