[发明专利]一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构及其制备工艺

权利要求书

1.一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，其特征在于：包括模铸电感本体(1)，所述模铸电感本体(1)的内部中央位置绕设有漆包线线圈(2)，所述漆包线线圈(2)两端的端缘外露于所述模铸电感本体(1)的外表面，所述模铸电感本体(1)的外表面设置有铜层(5)，所述铜层(5)分布在所述模铸电感本体(1)外表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括第一外电极设置区域(4-A)和第二外电极设置区域，所述第一外电极设置区域(4-A)为位于所述模铸电感本体(1)一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈(2)的矩形区域，所述第二外电极设置区域为位于相邻所述第一外电极设置区域(4-A)之间且不与内部漆包线线圈(2)连接的矩形区域，所述第二外电极设置区域包括第二外电极主设置区域(4-B1)及用于接地功能的第二外电极接地设置区域(4-B2)，所述第二外电极主设置区域(4-B1)和第二外电极接地设置区域(4-B2)之间连通，所述模铸电感本体(1)外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆(3)，所述铜层(5)的外表面依次设置有镍层(6)和锡层(7)。

2.一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，包含以下步骤：

备料步骤S1：准备一待加工的模铸电感本体(1)，所述模铸电感本体(1)由磁性粉末压铸而成，所述模铸电感本体(1)的内部中央位置绕设有圆形的漆包线线圈(2)，所述漆包线线圈(2)两端的端缘外露于所述模铸电感本体(1)的外表面；

绝缘漆涂布步骤S2：在上述S1得到的模铸电感本体(1)外表面涂布一层绝缘漆(3)；

镭射雕刻外电极区域步骤S3：利用镭射源将外电极设置区域的绝缘漆(3)去除，从而将外电极设置区域的模铸电感露出。

研磨再去除步骤S4：利用研磨设备将上述S3得到的模铸电感中漆包线两端端缘对应的模铸电感侧面进一步移除，从而将漆包线线圈(2)两端缘进一步露出；

电镀铜层步骤S5：利用电镀方式将铜层(5)镀设于上述S3中的外电极设置区域和上述S4中研磨再去除区域；

电镀镍、锡层步骤S6：同样利用电镀方式在上述S5中电镀的铜层(5)上方依次镀上镍层(6)和锡层(7)，即完成顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺。

3.根据权利要求2所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述备料步骤S1中的模铸电感本体(1)，是利用粒径为1～100um的软磁粉末混合有机树脂压铸而成。

4.根据权利要求3所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述软磁粉末为还原铁粉、雾化铁粉、铁镍粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉或者铁硅粉中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述有机树脂的含量为0.5％～10％。

6.根据权利要求2所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述绝缘漆涂布步骤S2中的绝缘漆(3)为环氧树脂、亚克力树脂、酚醛树脂、硅树脂中的任意一种。

7.根据权利要求6所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述绝缘漆涂布步骤S2中的绝缘漆喷涂方式为滚筒喷涂、常压含浸、真空含浸、高压含浸中的任意一种。

8.根据权利要求2所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述研磨再去除步骤S4中将漆包线线圈两端端缘对应的模铸电感本体侧面移除厚度为0.01mm～0.1mm。

9.根据权利要求2所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述电镀铜层步骤S5中铜层(5)的电镀厚度为1μm～10μm。

10.根据权利要求2所述的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感制备工艺，其特征在于：所述电镀镍、锡层步骤S6中镍层(6)的电镀厚度为1μm～10μm，锡层(7)的电镀厚度为1μm～10μm。