[发明专利]微带阵列天线

权利要求书

1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括平行等间距且左右对称设置在介质基板上的N个辐射单元，所述辐射单元采用串并联混合结构的T型任意功分比功分器进行馈电，所述辐射单元为左右对称的串联微带线阵。

2.根据权利要求1所述的77GH高增益窄波束微带阵列天线，其特征在于，相邻两个辐射单元的端口间距为0.7个波长。

3.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述串联微带线阵包括通过微带线串联的16个辐射贴片，所述串联微带线阵辐射贴片激励幅度比为I₁：I₂：I₃：I₄：I₅：I₆：I₇：I₈＝1：0.95：0.86：0.74：0.59：0.45：0.32：0.25。

4.根据权利要求3所述的微带阵列天线，其特征在于，所述辐射贴片的尺寸确定方法为：

根据选择的介质基板的介电常数和厚度，计算出最中间的辐射贴片的初始宽度和长度；根据每个贴片和最中间贴片的激励幅度比算出剩余贴片的宽度及长度，辐射贴片的初始宽度和长度计算公式为：

其中ε_r为介质基板介电常数，h为介质基板厚度，f为工作频率。

5.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述辐射单元的谐振阻抗为50Ω，主馈线的特性阻抗为50Ω。

6.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于，所述T型任意功分比功分器的设计方法为：相邻两个辐射单元通过四分之一波长阻抗变换器连接，按照辐射单元激励幅度求出每个端口的阻抗，并按该阻抗调整阻抗变换器，再经过HFSS仿真优化；对每个辐射单元端口进行相位匹配，后通过调整端口处50Ω馈线的长度来进行相位匹配。

7.根据权利要求6所述的微带阵列天线，其特征在于，从中间往右的辐射单元激励幅度比为I₁：I₂：I₃：I₄：I₅＝1：0.87：0.66：0.43：0.27。

8.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述介质基板介电常数为3.04，厚度为0.127mm，材料为RO3003。

9.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，N取10。