[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；

在所述第一表面上形成多个第一过孔；所述第一过孔的深度小于所述第一基板的厚度；

在所述第一表面上及所述第一过孔中形成第一金属层；

图案化所述第一金属层形成多个第一部，所述第一部包括所述第一过孔中的第一子部；

在所述第二表面上形成多个第二过孔；

在所述第二表面上及所述第二过孔中形成第二金属层；

图案化所述第二金属层形成多个第二部、以及多个焊盘，所述第二部和所述焊盘电连接，所述第二部包括所述第二过孔中的第二子部；所述第一子部和所述第二子部电连接；

将电子元件和所述焊盘绑定并电连接。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第二表面上形成多个第二过孔包括：

使所述第二过孔和所述第一过孔连通形成通孔。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述提供第一基板包括：

提供第一子板；

提供第二子板并和所述第一子板堆叠设置；所述第二子板背离所述第一子板的一侧表面为所述第二表面，所述第一子板背离所述第二子板的一侧表面为所述第一表面；

其中，在所述提供第二子板并和所述第一子板堆叠设置之前，进行所述在所述第一表面上形成多个第一过孔，并且所述第一过孔贯穿所述第一子板；

在提供第二子板并和所述第一子板堆叠设置之后，进行所述在所述第二表面上形成多个第二过孔，并且所述第二过孔贯穿所述第二子板。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述图案化所述第一金属层之后、所述在所述第二表面上形成多个第二过孔之前还包括：

在第三表面形成连接金属层；所述第三表面为所述第一子板上靠近所述第二子板一侧的表面；

图案化所述连接金属层形成多个连接部，所述连接部覆盖所述第一过孔，所述第一子部和所述连接部电连接；

所述在所述第二表面上形成多个第二过孔包括：所述第二过孔导通至所述连接部。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第二表面上形成多个第二过孔之前还包括：

在所述第一金属层背离所述第一基板的一侧形成发光器件层；

形成覆盖所述发光器件层的封装层。

6.一种显示面板，其特征在于，包括：

第一基板；所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一基板包括堆叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板背离所述第二子板的一侧表面为所述第一表面，所述第二子板背离所述第一子板的一侧表面为所述第二表面；所述第一表面设置有多个第一过孔；所述第一过孔的深度小于所述第一基板的厚度，所述第一过孔贯穿所述第一子板；

第一金属层；所述第一金属层包括多个第一部，所述第一部位于所述第一表面，所述第一部包括所述第一过孔中的第一子部；

所述第二表面设置有多个第二过孔，所述第二过孔贯穿所述第二子板；

第二金属层；所述第二金属层包括多个第二部、以及多个焊盘，所述第二部和所述焊盘电连接，所述第二部位于所述第二表面，所述第二部包括所述第二过孔中的第二子部；所述第一子部和所述第二子部电连接；

所述第一子板上靠近第二子板一侧的表面为第三表面，所述第三表面上设置有连接金属层；所述连接金属层包括多个连接部，所述连接部覆盖所述第一过孔，所述第一子部和所述连接部电连接；

所述第二过孔导通至所述连接部，所述第二子部通过所述连接部和所述第一子部电连接；

电子元件；所述电子元件和所述焊盘绑定并电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

所述第一过孔的深度大于所述第二过孔的深度。