[发明专利]一种微型开关及该微型开关的弹片及膜安装的焊接机有效
申请号: | 201910267749.5 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN110071000B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张贤荣 | 申请(专利权)人: | 浙江虹穗精密电子有限公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00;B29C65/78;B29C65/74;B29C65/16 |
代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人: | 付晓青;杨玉荣 |
地址: | 325608 浙江省温州市乐清市城东产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 开关 弹片 安装 焊接 | ||
本发明涉及一种微型开关的弹片及膜安装的焊接机,包括底座上依次设有弹片上料工序、膜上料工序、激光焊接工序及激光切割工序,弹片上料工序包括两组上料组件,上料组件包括振动盘、吸料组件、整料组件及放料盘,整料组件位于料轨与料板之间,膜上料工序包括膜带料盘、料辊及压料板。该微型开关结构设计合理,通过壳体上一体成型支撑点来替代原来四个触点,节省导片一上的两个触点的材料,增强了壳体的整体受力效果更强,弹片安装和激光焊接机通过自动化代替手工,效率大,成本降低。
技术领域
本发明涉及微型开关的弹片及膜安装的焊接机。
背景技术
现有的微型开关的一个导片上设有四个触点,用于支撑弹片的四个角,该结构设置需要考虑该刀片的四个触点与另一导片的触点之间的间距导致壳体体积受到限制,无法做到更小;同时现有的微型开关的弹片及防护膜的安装需要手工防止进入壳体内,操作效率极低。
发明内容
针对背景技术中的不足,本发明提供一种微型开关的弹片及膜安装的焊接机,并且克服了以上缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种微型开关,包括壳体、导电部、弹片及膜层,弹片位于壳体内,所述导电部包括导片一和导片二,导片一包括两触点和两接线端子a和b,导片二包括中间触点及两接线端子c和d,所述壳体上设有一体成型两支撑点,所述两支撑点与两触点等高,弹片边缘与壳体边缘通过激光焊接固定。
弹片与支撑点和触点相抵触。
一种用于上述微型开关的弹片上料及激光焊接机,包括底座及料轨,所述底座上依次设有弹片上料工序、膜上料工序、激光焊接工序及激光切割工序,所述弹片上料工序包括两组上料组件,所述上料组件包括振动盘、吸料组件、整料组件及放料盘,所述振动盘的出料口处设有料板,吸料组件包括纵向气缸、横向气缸及固定在纵向气缸的伸缩杆上的上料吸头,所述整料组件位于料轨与料板之间,其包括其上设有料孔及条形孔一的板面体和位于板面体下方的移动块,所述移动块通过连杆连接有气缸,所述气缸位于料轨的另一侧,移动块上设有两与料孔对应的条形孔二,移动块通过导块固定在底座上,放料盘设置在料轨的上方,其上设有料孔;所述膜上料工序包括膜带料盘、料辊及压料板。
两组上料组件分别设置在料轨两侧,料轨上设有共两驱动齿,两驱动齿分别位于以上工序的两端,料轨内穿设有料带。
所述料带上是均匀分布的微型开关本体,料带的两侧边上均匀分布有与齿轮相啮合的齿孔。
还包括收料盘,所述原料盘、膜带料盘、收料盘依次分布。
由于采用了上述技术方案,有效的改善了现有微型开关的体积受导片结构的限制以及弹片和保护膜组装效率低的问题,该微型开关结构设计合理,通过壳体上一体成型支撑点来替代原来四个触点,节省导片一上的两个触点的材料,增强了壳体的整体受力效果更强,弹片安装和激光焊接机通过自动化代替手工,效率大,成本降低。
附图说明
图1为用于上述微型开关的弹片及膜安装的焊接机的结构示意图。
图2为弹片上料工序2的结构示意图。
图3为整料组件23的结构示意图。
图4为图3的不设板面体233状态下的结构示意图。
图5为本发明的局部结构示意图I。
图6为本发明的局部结构示意图II。
图7为本发明微型开关的结构示意图。
图8为图8的局部结构示意图。
具体实施方式
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