[发明专利]提供接合连接的装置和方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

加热将要被电接触且布置在第一元件(10)上的第一导电层(14)；以及

通过向接合线(20)的第一端(22)施加压力并且进一步将所述接合线(20)的所述第一端(22)暴露给超声能量来将所述接合线(20)的所述第一端(22)按压在所述第一导电层(14)上，从而使所述接合线(20)的所述第一端(22)变形，并且在所述接合线(20)的所述第一端(22)与所述第一导电层(14)之间创建永久的物-物接合；其中

所述接合线(20)包括具有至少125μm的直径(d1)的圆形截面或者具有至少500μm的第一宽度(w1)和至少50μm的第一高度(h1)的矩形截面。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述接合线(20)和所述第一层(14)之间建立楔-楔接合连接。

3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括：将所述第一导电层(14)加热到80℃和250℃之间、100℃和250℃之间或者150℃和250℃之间的温度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

在所述第一层(14)和所述接合线(20)的所述第一端(22)周围提供惰性气体、还原保护气体或真空。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述第一层(14)具有至少5μm、至少25μm或至少50μm的厚度(d2、d3)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述接合线(20)具有第一硬度，并且所述第一层(14)具有第二硬度，其中所述第二硬度大于所述第一硬度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第二硬度大于或等于所述第一硬度的150％。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述接合线(20)包括第一材料，并且所述第一层(14)包括所述第一材料的合金。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述接合线(20)包括铜。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：

将所述接合线(20)插入接合器件(30)的引导元件(32、36)中，其中所述接合器件(30)被配置为相对于所述第一元件(10)将所述接合线(20)的所述第一端(22)定位在期望位置处，并且在所述期望位置处将所述接合线(20)的所述第一端(22)按压在所述第一元件(10)上。

11.一种用于在接合线(20)和第一元件(10)的第一导电表面(14)之间建立永久接合连接的装置，所述装置包括：

接合室(60、66)；

接合器件(30)，布置在所述接合室(60、66)内，其中所述接合器件(30)被配置为将所述接合线(20)的第一端(22)按压在所述第一导电表面(14)上；以及

加热器件(40)，被配置为加热所述第一层(14)和所述接合线(20)的所述第一端(22)，其中

所述装置被配置为在所述第一表面(14)和接合线(20)之间建立连接，所述接合线(20)包括具有至少125μm的直径(d1)的圆形截面或者具有至少500μm的第一宽度(w1)和至少50μm的第一高度(h1)的矩形截面。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述接合器件(30)进一步被配置为在所述接合线(20)和所述第一层(14)之间建立楔-楔接合连接。

13.根据权利要求11或12所述的装置，其中所述接合室(60)包括开口(62)，并且所述接合器件(30)通过所述开口(30)伸出。