[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 201910268080.1 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111787690B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 周厚原;吴易炽 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
一母板；以及
多个子板层，多个所述子板层以堆栈的方式连接于所述母板，且每一子板层分别具有并排设置的多个子板；其中，多个子板层包含第一子板层与第二子板层；所述第一子板层的多个子板连接于所述母板；所述第二子板层的多个子板连接于所述第一子板层的多个子板。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一子板层与所述第二子板层的每一子板分别具有第一端与第二端；所述第一子板层的子板的第一端与第二端连接于所述母板上；所述第二子板层的子板的第一端与第二端分别连接于所述第一子板层的相邻两子板上。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一电子元件，所述至少一电子元件设置于所述母板上；所述电子元件为中央处理器或内存器。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一电子元件，所述至少一电子元件设置于所述第一子板层或第二子板层的子板上；所述电子元件为中央处理器或内存器。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一电子元件，所述至少一个电子元件设置于所述第二子板层的子板朝向所述母板的一侧，并位于所述第一子板层的多个子板之间的空出区域。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述母板包含第一表面与第二表面；多个子板层进一步包含第三子板层；所述第一子板层设置于所述母板的第一表面；所述第三子板层设置于所述母板的第二表面，所述第三子板层包含连接于所述母板的第一表面的多个并排设置的子板。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第三子板层的子板为软性电路板；所述第三子板层的相邻两子板电性连接。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述母板或多个子板层的子板包括至少一过孔，所述过孔用于连接导线。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述母板或多个子板层的子板包括至少一焊盘，所述焊盘设有开孔以增加焊锡与焊盘的接触面积。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个子板层的至少一子板的边缘设有半孔。
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