[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910268265.2 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN110783277A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林南君;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 重布线路结构 密封体 封装结构 框架结构 连接垫 主动面 侧边 空腔 密封框架结构 晶粒配置 配置 背面 制造 | ||
1.一种封装结构，包括：
框架结构，具有空腔；
晶粒，配置于所述空腔中，所述晶粒具有主动面、相对于所述主动面的背面、连接所述主动面与所述背面的多个侧边以及配置于所述主动面上的多个连接垫；
密封体，密封所述框架结构的至少一部分以及所述晶粒的所述多个侧边；以及
重布线路结构，配置于所述密封体与所述晶粒的所述主动面上，其中所述多个连接垫与所述重布线路结构物理接触。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述框架结构包括主体以及从所述主体突出的凸起，且所述主体与所述凸起形成所述空腔。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其中部分的所述密封体位于所述凸起与所述重布线路结构之间。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述凸起与所述重布线路结构物理接触，且所述凸起包括具有所述密封体填入其中的至少一贯穿开口。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述框架结构还包括相对于所述凸起的多个鳍片。
6.根据权利要求2所述的封装结构，其中至少一部分的所述密封体配置于所述晶粒的所述多个侧边与所述框架结构的所述凸起之间。
7.根据权利要求2所述的封装结构，其中至少一部分的所述密封体配置于所述晶粒的所述背面与所述框架结构的所述主体之间。
8.根据权利要求2所述的封装结构，还包括：
粘着层，配置于所述晶粒的所述背面与所述框架结构的所述主体之间。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述框架结构的材料包括铜、金属合金、钢或上述的组合。
10.一种封装结构的制造方法，包括：
提供具有空腔的框架结构；
放置晶粒于所述框架结构的所述空腔中，所述晶粒具有主动面、相对于所述主动面的背面、连接所述主动面与所述背面的多个侧边以及配置于所述主动面上的多个连接垫；
放置具有密封膜形成于其上的模塑模具于所述框架结构与所述晶粒上；
形成密封体，以密封所述框架结构的至少一部分以及所述晶粒的所述多个侧边；以及
形成重布线路结构于所述密封体与所述晶粒上，其中所述多个连接垫与所述重布线路结构物理接触。
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