[发明专利]装载端口以及EFEM

说明书

本发明提供装载端口及EFEM，实现门清洗处理所需的时间的缩短且不使导致搬运对象物即晶片的性能变化的不希望的气体流入搬运室内的构造。具备密封配置于基座(21)前方预定位置的(FOUP4)与基座(21)之间的第一密封部(5)、密封处于封闭开口部(21a)的关闭状态的装载端口门(22)与基座(21)之间的第二密封部(6)及气体注入部(71)，在将容器门与装载端口门(22)的间隙且由第一密封部(5)及第二密封部(6)分隔的密闭空间(DS)置换为气体的门清洗处理时通过使密闭空间(DS)处于正压使第一密封部5的优先敞开部分(X)比第二密封部(6)优先敞开，能通过该敞开的部分至少排出密闭空间(DS)的气体。

技术领域

本发明涉及将容纳在容器中的搬运对象物交接到搬运空间的作为接口部发挥功能的装载端口以及具备装载端口的EFEM。

背景技术

例如在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质，进行洁净室内的晶片的处理。近年来，采用仅对晶片周围的局部的空间进一步提高清洁度的“小型围绕方式”，并采用进行晶片的搬运及其它处理的措施。在小型围绕方式中，在箱体的内部与搬运室相邻地设有装载端口(Load Port)，该装载端口构成大致封闭的晶片搬运室(以下为搬运室)的壁面的一部分，并且载置高清洁的内部空间收纳有晶片等搬运对象物的搬运容器(以下为“容器”)，并具有使容器的门(以下为“容器门”)开闭的功能。以下将能够与容器门卡合并使容器门开闭的装载端口的门设为“装载端口门”。

装载端口是用于在与搬运室之间进行搬运对象物的出入的装置，作为搬运室与容器(例如FOUP(Front-Opening Unified Pod))之间的接口部发挥功能。并且，够成为，在隔着预定的间隙使装载端口门与FOUP的门(以下为“FOUP门”)对置的状态下，若这些FOUP门以及装载端口门同时打开，则通过配置在搬运室内的搬运机器人(晶片搬运装置)，能够向搬运室内取出FOUP内的搬运对象物、或者将搬运对象物从搬运室内收纳到FOUP内。

为了适当地维持晶片周边的气氛，使用称为FOUP的密闭式的保存筒来作为容器，在FOUP的内部容纳晶片来进行管理。并且，为了在对晶片进行处理的处理装置与FOUP之间进行晶片的交接，利用了使用搬运室和装载端口而构成的EFEM(Equipment Front EndModule:设备前端模组)。

近年来，促进了元件的高集成化、电路的细微化，要求将晶片周边维持为高清洁度，以免产生颗粒、水分向晶片表面的附着。因此，为了不使晶片表面氧化等表面的性能发生变化，在FOUP的内部填充氮气，使晶片周边处于作为惰性气体的氮气气氛、或者处于真空状态。

并且，在晶片的最先进的工序中，作为从配置在搬运室上部的风扇过滤器单元不断流出的直流使用的清洁的大气所含的氧气、水分等有可能使晶片的性能发生变化。因此如专利文献1那样，要求使惰性气体在EFEM内循环的技术的实用化。专利文献1所记载的系统是为了使容器门(FOUP门)与装载端口门之间成为密闭空间而在装载端口的适当部位设置密封部件的结构。

然而，如果是设置了密封部件的上述结构，则在密闭空间残留有大气、颗粒，在使装载端口门隔着预定的间隙与FOUP门对置的状态下，在这些FOUP门以及装载端口门同时打开时，残留在密闭空间的大气、颗粒混入FOUP内、搬运室，由此存在晶片的性能在要求低氧气浓度、低湿度的EFEM发生变化的担忧。

因此，本申请人提出了如下结构：使用向FOUP门与装载端口门之间的密闭空间注入气体的气体注入喷嘴、和排出密闭空间的气体的气体排出喷嘴，除去密闭空间的大气并填充氮气(进行清洗)(专利文献2)。这样，通过用氮气置换(以下称为门清洗。)形成于FOUP门与装载端口门之间的密闭空间的气体，可实现抑制附着于FOUP门的颗粒等在门敞开时流入到EFEM搬运室内的事态、FOUP门与装载端口之间的微小空间所含的氧气流入到EFEM搬运室内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－112631号公报