[发明专利]一种笔记本壳体的制造方法在审
申请号: | 201910269379.9 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN110076523A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 陆晨祺;钱建锋;焦宪友 | 申请(专利权)人: | 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴;胡秋婵 |
地址: | 215151 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 笔记本壳 制造 材料加热 计算材料 生产效率 选择材料 胚料 坯料 锻造 | ||
1.一种笔记本壳体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选择铝合金挤型材料并计算材料需要的用量及规格;
S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料;
S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品;
S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品。
2.根据权利要求1所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于,所述步骤S2包括以下步骤:
S21、依照产品尺寸将铝合金挤型材料下料,得到锻造前铝挤型材板料;
S22、对素材加热后锻造成形,对步骤S21得到的素材加热至合适的温度,并通过锻造的方式进行成型;
S23、第一次冲压切边,对步骤S22得到的产品冲切,去除产品外围的飞边;
S24、预热处理,对步骤S23得到的产品进行预热处理,对产品进行初步的加硬,防止产品后续由于内应力过大导致变形度不可控,预热处理方式为利用高温自然时效;
S25、第一次冷锻,对步骤S24得到的产品进行无加热直接锻造,进一步完善产品结构;
S26、第二次冲压切边,去除第一次冷锻后产品外围的飞边;
S27、最终热处理,对步骤S26得到的产品进行最终热处理,提升产品硬度,释放产品内应力,最终热处理方式一般为升温后淬火时效;
S28、第二次冷锻,对步骤S27得到的产品进行整形、完善结构;
3.根据权利要求2所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述步骤S22中加热温度为380℃~480℃。
4.根据权利要求2所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述步骤S24中预热处理温度为515℃~550℃。
5.根据权利要求2所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述步骤S27中最终热处理温度为515℃~550℃。
6.根据权利要求1所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述表面处理为将步骤S3得到的初成品打磨、喷砂处理后阳极氧化,在产品表面上色并起到保护作用。
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