[发明专利]一种笔记本壳体的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910269379.9 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN110076523A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 陆晨祺;钱建锋;焦宪友 申请(专利权)人: 苏州胜利精密制造科技股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴;胡秋婵
地址: 215151 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 笔记本壳 制造 材料加热 计算材料 生产效率 选择材料 胚料 坯料 锻造
【权利要求书】:

1.一种笔记本壳体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、选择铝合金挤型材料并计算材料需要的用量及规格;

S2、将材料加热锻造后得到笔记本壳体的初胚料;

S3、将步骤S2得到的初坯料经CNC加工得到笔记本壳体的初成品;

S4、将步骤S3得到的初成品经过表面处理得到笔记本壳体的成品。

2.根据权利要求1所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于,所述步骤S2包括以下步骤:

S21、依照产品尺寸将铝合金挤型材料下料,得到锻造前铝挤型材板料;

S22、对素材加热后锻造成形,对步骤S21得到的素材加热至合适的温度,并通过锻造的方式进行成型;

S23、第一次冲压切边,对步骤S22得到的产品冲切,去除产品外围的飞边;

S24、预热处理,对步骤S23得到的产品进行预热处理,对产品进行初步的加硬,防止产品后续由于内应力过大导致变形度不可控,预热处理方式为利用高温自然时效;

S25、第一次冷锻,对步骤S24得到的产品进行无加热直接锻造,进一步完善产品结构;

S26、第二次冲压切边,去除第一次冷锻后产品外围的飞边;

S27、最终热处理,对步骤S26得到的产品进行最终热处理,提升产品硬度,释放产品内应力,最终热处理方式一般为升温后淬火时效;

S28、第二次冷锻,对步骤S27得到的产品进行整形、完善结构;

3.根据权利要求2所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述步骤S22中加热温度为380℃~480℃。

4.根据权利要求2所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述步骤S24中预热处理温度为515℃~550℃。

5.根据权利要求2所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述步骤S27中最终热处理温度为515℃~550℃。

6.根据权利要求1所述的笔记本壳体的制造方法,其特征在于:所述表面处理为将步骤S3得到的初成品打磨、喷砂处理后阳极氧化,在产品表面上色并起到保护作用。

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