[发明专利]形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910269723.4 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN109822095A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 田兵;刘朝信;王俊淞;佟运祥;李莉 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;C22C1/04;C22C9/00;C22C9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 形状记忆合金 颗粒增强铜基复合材料 制备 混合粉末 铜粉颗粒 烧结 纯铜 放电等离子体烧结法 马氏体相变 无压烧结法 机械混合 界面反应 烧结过程 生产效率 石墨模具 塑性变形 微米级 加压
【权利要求书】:

1.一种形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,由以下步骤制备而成:

步骤一:选择微米级<100μm的形状记忆合金颗粒和铜粉颗粒;

步骤二:将形状记忆合金颗粒与铜粉颗粒机械混合20~80分钟得到混合粉末;

步骤三:将混合粉末置于石墨模具中利用放电等离子体烧结法得到形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料。

2.根据权利要求1所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述形状记忆合金颗粒的质量分数为10~60%。

3.根据权利要求1或2所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述形状记忆合金为NiTi合金,所述形状记忆合金颗粒和铜粉颗粒为雾化成型的球形颗粒。

4.根据权利要求1或2所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述放电等离子体烧结法的反应温度为700~850℃、压强为40~60MPa,时间Wie5~10min。

5.根据权利要求3所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述放电等离子体烧结法的反应温度为700~850℃、压强为40~60MPa,时间Wie5~10min。

6.一种形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征是,包括如下步骤:

步骤一:选择微米级<100μm的形状记忆合金颗粒和铜粉颗粒;

步骤二:将形状记忆合金颗粒与铜粉颗粒机械混合20~80分钟得到混合粉末;

步骤三:将混合粉末置于石墨模具中利用放电等离子体烧结法得到形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料。

7.根据权利要求6所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征是,所述形状记忆合金颗粒的质量分数为10~60%。

8.根据权利要求6或7所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述形状记忆合金为NiTi合金,所述形状记忆合金颗粒和铜粉颗粒为雾化成型的球形颗粒。

9.根据权利要求6或7所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述放电等离子体烧结法的反应温度为700~850℃、压强为40~60MPa,时间Wie5~10min。

10.根据权利要求8所述的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,所述放电等离子体烧结法的反应温度为700~850℃、压强为40~60MPa,时间Wie5~10min。

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