[发明专利]电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：

基体，所述基体为透明的，所述基体具有相对设置的外观面和内侧面；

第一保护层，所述第一保护层设在所述基体的邻近所述内侧面的一侧；

LOGO层，所述LOGO层设在所述基体与所述第一保护层之间；

功能组层，所述功能组层设在所述第一保护层的远离所述基体的一侧；

UV粘接层，所述UV粘接层设在所述功能组层与所述第一保护层之间，以将所述功能组层连接在所述基体上；

第二保护层，所述第二保护层设在所述基体的内侧面上，且所述LOGO层设在所述第二保护层与所述第一保护层之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一保护层为树脂层。

3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一保护层为UV胶层。

4.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一保护层的厚度范围为8-15um。

5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述LOGO层包括铝粉、分散剂和固化剂，所述分散剂的质量比例为30％-50％，所述固化剂的质量比例为1％-12％。

6.根据权利要求5所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述分散剂包括水性丙烯酸树脂，所述固化剂包括异氰酸酯和苯代氨基树脂。

7.根据权利要求5所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述LOGO层包括改性剂，所述改性剂包括硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂的质量比例为0.5％-2％。

8.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述LOGO层的厚度范围为1-4um。

9.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述功能组层包括：

载片，所述载片为透明的，所述UV粘接层设在所述载片与所述第一保护层之间，所述载片的厚度范围为0.05-0.4mm；

纹理层，所述纹理层设在所述载片的远离所述基体的一侧；

颜色层，所述颜色层设在所述纹理层的远离所述基体的一侧。

10.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述基体包括叠置的PMMA树脂层和PC树脂层，所述PMMA树脂层的远离所述PC树脂层的表面构成所述外观面，所述PC树脂层的远离所述PMMA树脂层的表面构成所述内侧面，所述PMMA树脂层的厚度范围为40-60um，所述PC树脂层的厚度范围为300-600um。

11.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第二保护层为透明的硬化层，所述第二保护层的硬度范围为HB-H。

12.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第二保护层的厚度范围为2.5-9um。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为根据权利要求1-12中任一项所述的电子装置的壳体；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；

主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

14.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供透明的板材，所述板材具有外观面和内侧面，在所述板材的邻近所述内侧面的一侧形成LOGO层；

在所述板材的邻近所述内侧面的一侧形成第一保护层，且所述LOGO层位于所述板材与所述第一保护层之间；

提供透明的载片，在所述载片上依次形成叠置的纹理层和颜色层；

将形成有所述纹理层和所述颜色层的载片通过UV粘接层与所述第一保护层相连，对着所述板材的外观面照射UV光，以使得所述UV粘接层固化；

其中，在形成所述LOGO层之前，在所述板材的所述内侧面形成第二保护层，所述LOGO层位于所述第二保护层与所述第一保护层之间。