[发明专利]一种改善不对称叠构PCB板翘的方法有效
| 申请号： | 201910270496.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN109996400B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张广志;王正坤;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 不对称 pcb 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供芯板、PP片和铜箔；
S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；所述废料区为整板PCB内单元板与单元板的连接区；所述的钻孔采用比连接区宽度尺寸小0.2mm的钻咀进行；钻孔后，孔间距为1mm；
S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；位于铜箔与芯板之间的PP片的经向玻纤不大于60根；
S4、压合；
所述步骤S4后还包括钻孔、电镀、外层线路图形制作、防焊、表面处理、成型测试的步骤；
所述PCB板为线路层至少3层的奇数层板；
所述PCB板为线路层为3层的印制电路板，由上至下由顺次连接的铜箔、PP片和芯板组成。
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