[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。该切削装置具有：切削屑引导壳体(70)的底壁(75)，其从对封装基板(P)进行保持的卡盘工作台(11、12)接受切削后流动而来的切削水和切削屑；切削屑回收箱(71)，其接受通过底壁引导而流入的切削水和切削屑，对切削屑进行回收；以及切削屑切断单元(80)，其配设于从底壁的上方流动的切削屑落下的位置，将切削屑切断成小片。

技术领域

本发明涉及切削装置，特别是具有对切削被加工物时所产生的边角料进行处理的功能的切削装置。

背景技术

例如将被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad FlatNon-leaded Package：四方扁平无引脚封装)基板的封装基板利用切削装置进行切削而制造出各个半导体器件封装。如专利文献1所公开的那样，用于沿着切削间隔道对封装基板进行切削的切削装置具有对被加工物(封装基板)进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行切削的切削单元。在切削单元中附设有切削刀具和用于对切削刀具喷射切削水的切削水喷射单元，在切削时，通过切削水的喷射而对切削刀具和封装基板进行冷却。当将封装基板设置于卡盘工作台上时，使卡盘工作台往复移动而执行封装基板的切削。

此时，由于切削刀具的旋转方向，会导致封装基板的边角料等切削屑和切削水飞散。在通常的下切情况下，切削刀具向卡盘工作台的往动方向旋转，因此切削屑和切削水向卡盘工作台的往动方向飞散。

在专利文献1、2所述的切削装置中，设置有对由于封装基板的切削而飞散的边角料和切削水进行处理的边角料处理装置。在该边角料处理装置中，飞散的边角料和切削水被设置于卡盘工作台的附近的通道形状部托挡而流入卡盘工作台的往动方向，从而使边角料和切削水落到环形带或倾斜引导板上。落到环形带或倾斜引导板上的边角料通过环形带的移动或倾斜引导板的倾斜而被搬送，从而落到边角料收集容器内而进行回收。

专利文献1：日本特开2002-239888号公报

专利文献2：日本特开2015-5544号公报

但是，在上述的边角料处理装置中，存在如下的问题：尺寸比较长的边角料会中途停留在环形带上或倾斜引导板上，在该部位堆积边角料。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的之一在于提供一种切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。

本发明的一个方式的切削装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切削水提供单元，其对该切削刀具提供切削水；加工进给单元，其将该保持单元在X轴方向上进行加工进给；以及分度进给单元，其将该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给，将提供至该切削刀具的切削水随着该切削刀具的旋转而飞散的一侧作为加工进给方向的下游侧，将与该下游侧相反的一侧作为加工进给方向的上游侧，其特征在于，该切削装置具有：切削屑回收箱；以及切削屑引导板，其相对于该保持单元配设在该加工进给方向的下游侧，并且接受切削后流动至该下游侧的切削水和切削屑并引导至该切削屑回收箱，该切削屑回收箱接受从该切削屑引导板流入的切削水和切削屑，并且该切削屑回收箱的至少底部形成为使切削水流过而捕捉切削屑，从而对切削屑进行回收，该切削装置具有切削屑切断单元，该切削屑切断单元在该切削屑引导板的上方配置于从板状罩流下的切削屑所落下的位置，将该切削屑切断成小片。

根据该结构，能够通过切削屑切断单元将边角料等切削屑切断成小片之后使其落到切削屑引导板。由此，能够防止切削屑在切削屑引导板的中途停留，能够利用切削屑回收箱良好地进行回收。

根据本发明，具有将切削屑切断成小片的切削屑切断单元，因此能够良好地回收边角料等切削屑。

附图说明

图1是实施方式的切削装置的概略立体图。

图2是切削装置的局部概略立体图。