[发明专利]基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法在审

专利信息
申请号: 201910271195.6 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN109850983A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 陈万平;李鹏程 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: C02F1/30 分类号: C02F1/30;C02F101/30
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 俞琳娟
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 半导体 粉料 摩擦 污染物治理 催化效应 摩擦介质 催化 污染物 空穴 光催化材料 污染物产生 污染物处理 污染物降解 辐照 催化性能 能量产生 降解 摇动 治理 激发
【权利要求书】:

1.一种基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法,其特征在于,包括:

向含有拟治理污染物的溶液中,加入具有摩擦催化性能的半导体粉料,并加入摩擦介质;然后,通过摇动或者搅拌让所述摩擦介质与所述半导体粉料之间进行相互摩擦,使得所述半导体粉料产生催化效应,促使溶液中的污染物降解。

2.根据权利要求1所述的基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法,其特征在于:

其中,采用的所述半导体粉料为:氧化物半导体粉料,或者非氧化物半导体粉料。

3.根据权利要求1所述的基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法,其特征在于:

其中,所述摩擦介质为:表面包覆有具有摩擦性材料的磁力搅拌子,或者摩擦性材料颗粒。

4.根据权利要求3所述的基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法,其特征在于:

其中,所述磁力搅拌子表面包覆的具有摩擦性的材料为特氟龙、聚氯乙烯、和聚丙烯中的任意一种,

所述摩擦性材料颗粒为特氟龙颗粒、聚氯乙烯颗粒、和聚丙烯颗粒中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法,其特征在于:

其中,利用自然界的机械能、或者通过机械搅拌或磁力搅拌来实施所述摇动或者搅拌操作。

6.根据权利要求5所述的基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法,其特征在于:

其中,所述自然界的机械能为波浪能。

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