[发明专利]一种微通道散热器和焊接方法

权利要求书

1.一种微通道散热器焊接方法，所述微通道散热器由铜零件组成，所述微通道散热器包括由上至下叠放的上盖片、上散热片、隔离片；所述上散热片设有微通道；其特征在于，包括以下步骤：

所述上盖片的下表面和隔离片的上表面，沿微通道上、下壁设置一层与所述上散热片的微通道形状尺寸匹配的陶瓷阻焊层；

对设有微通道的铜零件进行氧化，使上、下表面形成一层均匀的氧化铜层；

组装所述微通道散热器；

将组装后的微通道散热器放入烧结炉中焊接。

2.如权利要求1所述的微通道散热器焊接方法，其特征在于，在所述微通道壁设置陶瓷阻焊层的方式包括丝网印刷、气相沉积。

3.如权利要求1所述的微通道散热器焊接方法，其特征在于，所述氧化铜层的形成方式为对所述铜零件进行热氧化。

4.如权利要求1～3任一所述的微通道散热器焊接方法，其特征在于，所述陶瓷阻焊层的厚度为1～20微米。

5.如权利要求1～3任一所述的微通道散热器焊接方法，其特征在于，所述氧化铜层的厚度为1～5微米。

6.如权利要求1～3任一所述的微通道散热器焊接方法，其特征在于，所述陶瓷阻焊层的材质为氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅中的一种。

7.如权利要求1～3任一所述的微通道散热器焊接方法，其特征在于，在所述焊接过程中，所述烧结炉的温度为1065～1082℃，氧气量为10～300ppm。

8.一种微通道散热器，通过权利要求1～7任一所述的微通道散热器焊接方法焊接制作，其特征在于，所述微通道散热器包括由上至下叠放的上盖片、上散热片、隔离片、下散热片和下盖片，所述上散热片和下散热片设有微通道。

9.如权利要求8所述的微通道散热器，其特征在于，所述下盖片的上表面和隔离片的下表面设有与所述下散热片的微通道形状尺寸匹配的陶瓷阻焊层。