[发明专利]用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置在审
申请号: | 201910275042.9 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110391153A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 程明灏;柳永洙;金成采;金锺洙;徐元国;崔昌勋;河政秀 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体工艺 传送器 工艺目标 检查设备 原始图像 传送 照相机 装置提供 控制器 腔室 捕获 校正 失真 图像 检查 | ||
提供了一种用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置,该检查设备包括:传送器,被构造为在多个腔室之间传送工艺目标;至少一个线照相机,安装在传送器上方,所述至少一个线照相机被构造为通过捕获由传送器传送的工艺目标的图像来生成原始图像;以及控制器,被构造为接收原始图像并且被构造为通过校正原始图像的由于传送器的传送速度的变化导致的失真来执行工艺目标的检查。
于2018年4月20日在韩国知识产权局提交且名称为“用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置”的第10-2018-0046243号韩国专利申请和于2018年10月11日在韩国知识产权局提交且名称为“用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置”的第10-2018-0120929号韩国专利申请通过引用全部包含于此。
技术领域
实施例涉及一种用于半导体工艺的检查设备和一种半导体工艺装置。
背景技术
线照相机(line cameras)是用于对待检查的目标(诸如半导体晶圆、用于显示器(LCD/OLED)的母基底等)进行成像的设备,并且可以正常捕获在与处理腔室分开设置的空间中以恒定速度移动的待检查的目标。这样的线照相机与其上放置有被检查的目标的平台同步操作。
发明内容
实施例可以通过提供一种用于半导体工艺的检查设备来实现,该检查设备包括:传送器,被构造为在多个腔室之间传送工艺目标;至少一个线照相机,安装在传送器上方,所述至少一个线照相机被构造为通过捕获由传送器传送的工艺目标的图像来生成原始图像;以及控制器,被构造为接收原始图像并且被构造为通过校正原始图像的由于传送器的传送速度的变化导致的失真来执行工艺目标的检查。
实施例可以通过提供一种用于半导体工艺的检查设备来实现,该检查设备包括:传送器,被构造为在预定传送方向上加速或减速传送工艺目标;线照相机,安装在传送器上方,线照相机被构造为通过在工艺目标被传送时捕获工艺目标的图像来生成原始图像;以及控制器,被构造为:从原始图像选择包括工艺目标的第一区域,通过校正包括在第一区域中的像素的坐标来生成结果图像,并且通过将结果图像与预定的参考图像进行比较来控制被应用于工艺目标的半导体工艺。
实施例可以通过提供一种半导体工艺装置来实现,该半导体工艺装置包括:多个处理腔室,被构造为针对半导体晶圆或用于显示器的母基底执行半导体工艺;传送腔室,被构造为将半导体晶圆或用于显示器的母基底供应到所述多个处理腔室;线照相机,安装在传送腔室传送半导体晶圆或用于显示器的母基底的传送路径上方,线照相机被构造为通过在传送路径上捕获半导体晶圆或用于显示器的母基底的图像来获得原始图像;以及控制器,被构造为校正原始图像的失真以生成结果图像,将结果图像与预定的参考图像进行比较,并且根据结果图像与预定的参考图像之间的比较结果,调整在所述多个处理腔室中的至少一个处理腔室中执行的半导体工艺的工艺参数中的至少一个工艺参数。
附图说明
通过参照附图详细地描述示例性实施例,特征对本领域技术人员而言将明显,在附图中:
图1示出了可以采用根据示例实施例的检查设备和检查方法的半导体工艺装置的示意图;
图2示出了根据示例实施例的检查设备的示意性框图;
图3和图4示出了由根据示例实施例的检查设备的线照相机捕获的图像的示意图;
图5示出了根据示例实施例的检查设备的示意性框图;
图6和图7示出了可以对其应用根据示例实施例的检查方法的工艺目标的示意图;
图8和图9示出了根据示例实施例的半导体工艺装置的示意图;以及
图10至图12示出了根据示例实施例的检查方法中的校正图像的失真的方法中的阶段的图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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