[发明专利]一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述导热电磁屏蔽复合材料包括泡沫金属以及填充在泡沫金属骨架内的聚合物基复合材料；

其中，所述聚合物基复合材料包括聚合物和绝缘导热填料；

所述绝缘导热填料包括氮化硼和氧化铝以质量比3:7组成的组合物；

所述聚合物为环氧树脂；

所述环氧树脂和绝缘导热填料的质量比为10:90；

在所述导热电磁屏蔽复合材料中，所述聚合物基复合材料的质量百分含量为40-85％；

所述聚合物基复合材料中还包括吸波材料。

2.根据权利要求1所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述泡沫金属为泡沫铜、泡沫镍、泡沫铝、泡沫铁、泡沫钛、泡沫银、泡沫锌、泡沫铁镍、泡沫镍铬、泡沫钴镍或泡沫不锈钢中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述泡沫金属的孔隙率为60-99％。

4.根据权利要求1所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述泡沫金属的厚度为0.1-20mm。

5.根据权利要求1所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述吸波材料包括聚苯胺、铁氧体、钡铁氧体、氧化石墨烯、碳化硅、氮化硅、铁铬、铁硅铬、钛酸钡、铁硅铝或镍铁中的任意一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的导热电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将聚合物基复合材料以浆料的形式填充到泡沫金属的孔隙中，然后除去溶剂，得到所述导热电磁屏蔽复合材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述填充的方法包括浇筑、压铸或辊压中的任意一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述除去溶剂的方法为加热固化。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述加热固化的温度为25-200℃，时间为10min-24h。

10.根据权利要求1-5中的任一项所述的导热电磁屏蔽复合材料在导热垫片、导热膏或导热凝胶中的应用。