[发明专利]电子部件

说明书

本发明的电子部件(1)降低特性的偏差，具备：具有第一侧面(13)的基体(10)、沿着与第一侧面平行的主面卷绕的线圈导体层(41a～41f)、与第一侧面平行的板状的电容器导体层(51a～51j)。线圈导体层及电容器导体层沿与第一侧面垂直的宽度方向(W)排列。电容器导体层包括在宽度方向上相互相邻的电容器导体层(51d)以及电容器导体层(51c)。线圈导体层包括与电容器导体层(51d)位于相同层的线圈导体层(41b)及与电容器导体层(51c)位于相同层的线圈导体层(41a)。线圈导体层(41b)与电容器导体层(51d)之间的最短间隔比线圈导体层(41a)与电容器导体层(51c)之间的最短间隔大。

技术领域

本公开涉及电子部件。

背景技术

近年来，随着移动电话等通信设备的载波频率的高频化，在这些设备的信号发送部以及信号接收部，使用与GHz频带的高频对应的LC谐振电路。作为LC谐振电路，有利用包括线圈和电容器的电子部件(例如，参照专利文献1)的情况。

专利文献1：日本特开2001－134732号公报

然而，在上述的电子部件中，由于包括线圈和电容器这2个元件，所以与使用线圈部件以及电容器部件的LC谐振电路相比，存在谐振频率有偏差之虞。

发明内容

本公开的目的在于降低特性的偏差。

作为本公开的一个方式的电子部件具备：具有第一侧面的基体；在上述基体内沿着与上述第一侧面平行的主面卷绕的多个线圈导体层；以及设置于上述基体内并且与上述第一侧面平行的板状的多个电容器导体层，上述多个线圈导体层以及上述多个电容器导体层沿与上述第一侧面垂直的层叠方向排列，上述多个电容器导体层包括在上述层叠方向上相互相邻的第一电容器导体层以及第二电容器导体层，上述多个线圈导体层包括与上述第一电容器导体层位于相同层的第一线圈导体层以及与上述第二电容器导体层位于相同层的第二线圈导体层，上述第一线圈导体层与上述第一电容器导体层之间的最短间隔比上述第二线圈导体层与上述第二电容器导体层之间的最短间隔大。

根据该结构，能够降低特性的偏差。

在上述的电子部件中，优选上述第一电容器导体层具有隔着一定的第一间隔沿着上述第一线圈导体层的形状，上述第二电容器导体层具有隔着一定的第二间隔沿着上述第二线圈导体层的形状，上述第一间隔比上述第二间隔大。

根据该结构，能够进一步抑制特性的偏差。

在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层分别与上述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，与上述线圈导体层位于相同层的上述电容器导体层具有隔着一定的间隔沿着该线圈导体层的形状，上述一定的间隔沿着上述层叠方向交替地成为上述第一间隔、上述第二间隔。

根据该结构，能够进一步抑制特性的偏差。

在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层具有相互以并联的方式电连接的并联部。

根据该结构，能够通过并联部，调整电子部件的特性。

在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层分别与上述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，并且卷绕成小于1周，并且两端部之间的切口部朝向位于相同层的上述电容器导体层。

根据该结构，由于能够降低基体内的导体层的配置的偏差，所以能够减小基体内的热应力之差。

在上述的电子部件中，优选上述多个线圈导体层包括与上述多个电容器导体层中的任意一个位于相同层，并且卷绕成小于1周，并且两端部之间的切口部不朝向位于相同层的上述电容器导体层的线圈导体层。

根据该结构，能够进一步增大可获取的电容值的调整范围。