[发明专利]一种用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置

权利要求书

1.一种用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，所述双频微片激光器包括晶体组和光源，所述晶体组包括两个相互贴合的晶体A和晶体B；所述晶体B为电光晶体，其两侧与电极相连；

其特征在于，所述夹持装置包括：底座(24)和设有夹持机构的晶体外壳(23)；所述晶体外壳(23)由导电板B(14)、绝缘板B(15)、绝缘板A(16)和导电板A(17)依次层叠而成，其中所述导电板B(14)和导电板A(17)用于热传导；绝缘板B(15)和绝缘板A(16)相对放置固定后作为晶体外壳(23)的夹持机构，用于夹持所述晶体组且实现导电板B(14)和导电板A(17)与电极之间的绝缘；

所述底座(24)的上端面上加工有凹槽a(19)，所述晶体外壳(23)安装在底座(24)的凹槽a(19)中；

所述底座(24)的下端面与热沉(25)固定，上端面上还设有一侧开口的凹槽b(20)，其内嵌入温度传感器，所述温度传感器实时检测所述夹持装置的温度并将其反馈给温度控制器，所述温度控制器设置在所述底座(24)和热沉(25)之间，依据所述温度传感器监测的温度对所述底座(24)进行调温进而对晶体B进行调温，使所述晶体B的温度在设定温度范围内；

所述晶体外壳(23)中心设置有用于使光源穿过的通孔。

2.如权利要求1所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，所述晶体外壳(23)在凹槽a(19)中沿光源方向位置可调，用于调节晶体组与光源之间的距离。

3.如权利要求1所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，还包括滑块(18)，所述滑块(18)放置在凹槽a(19)内；以晶体组的泵浦端所对应的端面为凹槽a(19)的前端，所述晶体外壳(23)与晶体A对应的端面和凹槽a(19)的前端内壁面抵触，与晶体B对应的端面和滑块(18)抵触，所述滑块(18)与凹槽a(19)滑动配合，通过所述滑块(18)移动推动所述晶体外壳(23)移动，调节所述晶体外壳(23)在所述凹槽a(19)内的位置。

4.如权利要求3所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，所述凹槽a(19)的前端开口，其开口处设有挡板(26)，所述凹槽a(19)的后端壁面上设有一个以上螺纹通孔(21)，螺纹通孔(21)中装有螺钉，用于推动所述滑块(18)移动。

5.如权利要求1所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，所述温度控制器为半导体致冷器，所述半导体致冷器对晶体B进行降温或升温。

6.如权利要求1所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，所述导电板B(14)和导电板A(17)均为紫铜材质，所述绝缘板B(15)和绝缘板A(16)均为聚四氟乙烯材质。

7.如权利要求1所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，所述绝缘板A(16)的中部设有与晶体组外形相同的凹槽组，凹槽组包括一个内凹槽(1)和一个外凹槽(2)，所述内凹槽(1)沿着外凹槽(2)槽深方向延伸；所述内凹槽(1)和外凹槽(2)的总槽深与所述晶体组厚度相同，所述内凹槽(1)宽度方向的尺寸与所述晶体组的宽度相同，将所述晶体A嵌入所述内凹槽(1)中，所述外凹槽(2)用于放置晶体B及与晶体B两侧连接的电极。

8.如权利要求7所述的用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置，其特征在于，所述凹槽组的一个侧面打通形成开口槽，留下三个侧面，用于更换所述晶体组以及所述晶体B和电极的连接；所述绝缘板B(15)设有凸台a(5)，所述凸台a(5)的宽度与内凹槽1的开口大小一致，且所述凸台a(5)嵌入所述绝缘板A(16)的内凹槽(1)中，所述晶体组放置在绝缘板A(16)、绝缘板B(15)及其上的凸台a(5)形成的空间内，凸台a(5)用于将晶体组限制在凹槽组内。