[发明专利]用于自动化材料搬运系统AMHS的自动清洁单元在审
申请号: | 201910278300.9 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN110867395A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 黎辅宪;董启峰;沈香吟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 龚诗靖 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 材料 搬运 系统 amhs 自动 清洁 单元 | ||
【权利要求书】:
1.一种用于自动化材料搬运系统AMHS的自动清洁单元,其包括:
位于悬吊式起重机运输OHT轨道上方的多个传感器,其中所述多个传感器经配置以界定清洁区且检测OHT载具的位置;
真空产生器;
控制器,其与所述多个传感器及所述真空产生器进行通信;及
顶部清洁部件,其安装于所述OHT轨道上方所述清洁区中且耦合到所述真空产生器,
其中当所述多个传感器检测到所述OHT载具进入所述清洁区时,所述控制器开启所述真空产生器以透过所述顶部清洁部件执行真空清洁操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910278300.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件
- 下一篇:多功能用户移动终端控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造