[发明专利]半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件在审
| 申请号： | 201910278430.2 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110358056A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 大石宙辉;长田将一;横田龙平;广神宗直 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08G59/68;C08L63/00;C08K13/02;C08K5/3475;C08K5/5435;C08K5/544 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 环氧树脂 半导体密封 半导体器件 固化剂 重量份 氨基烷基硅烷衍生物 苯并三唑衍生物 密封半导体器件 含烷氧基 甲硅烷基 金属基 摩尔比 粘合性 羧基 | ||
1.一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，包含环氧树脂和固化剂作为必要组分，
所述组合物还以(A)和(B)总量相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量为0.5至5.0重量份且摩尔比(A)/(B)为0.5/1至1.5/1的量包含(A)组分和(B)组分，所述(A)组分为每个分子中具有至少一个羧基基团的苯并三唑衍生物，所述(B)组分为每个分子中具有至少一个烷氧基甲硅烷基基团的氨基烷基硅烷衍生物。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述固化剂是酚类固化剂。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(A)和(B)作为预混物存在，所述预混物是通过使组分(A)和(B)以0.5/1至1.5/1的摩尔比(A)/(B)反应而获得的。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(A)是具有式(1)的化合物：
其中R1是以羧基封端的C1-C10直链烷基基团或以羧基封端的C7-C20芳烃基基团，且R2是氢、C1-C10烷基基团、C1-C10含羟基的烃基基团、或以羧基封端的C1-C10烃基基团。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(B)是具有式(2)的化合物：
其中R3是C1-C6烷基基团，R4是C1-C6烷基基团或C6-C10芳烃基基团，R5和R6各自独立地是氢、C1-C6烷基基团、C1-C6含氨基的烷基基团、或C6-C10芳烃基基团，n为1至3的整数，且m为1至6的整数。
6.一种用权利要求1所述的环氧树脂组合物的固化产物密封的半导体器件。
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