[发明专利]卡盘工作台和磨削装置

权利要求书

1.一种磨削装置，其具有对晶片进行吸引保持的卡盘工作台，该磨削装置向磨削磨具提供磨削水并对圆板状的晶片进行磨削，其中，

该卡盘工作台具有：

圆板状的多孔板，其具有直径与晶片的面大致相同的保持面；

基台，其具有对与该保持面相反的一侧的面进行支承的上表面，并且具有使该上表面与吸引源连通的连通路；

环状部，其围绕该基台所支承的该多孔板的侧面；以及

环状的上表面，其位于比该环状部靠下方且靠外周侧的位置，

该环状部具有：

环上表面，其与该保持面为同一面且形成为环状；以及

外侧面，其从该环上表面的外周端向下方延伸，

该外侧面由垂下面和末端扩展面形成，

该垂下面从该环上表面的外周端垂下，

该末端扩展面将该垂下面的下端与该基台的该环状的上表面连接起来，并且该末端扩展面的直径从该垂下面的下端朝向该基台的上表面增大，

该磨削装置具有：

末端扩展面高度测量单元，其对所述保持面的高度和所述末端扩展面的高度进行测量；

晶片上表面高度测量单元，其对该保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测量；

存储单元，其对该末端扩展面高度测量单元所测量出的该保持面的高度与该末端扩展面高度测量单元所测量出的该末端扩展面中的与该卡盘工作台的旋转中心相距规定的距离的位置处的高度的高低差进行存储；以及

计算单元，其对该晶片上表面高度测量单元所测量出的晶片上表面的高度与该末端扩展面高度测量单元所测量出的该末端扩展面中的与该卡盘工作台的旋转中心相距规定的距离的位置处的高度的差进行计算，然后从该差中减去该存储单元所存储的该高低差，计算出该卡盘工作台所保持的晶片的厚度，

当预先设定的晶片的厚度与该计算单元所计算的晶片的厚度一致时，结束磨削。

2.一种磨削装置，其具有对晶片进行吸引保持的卡盘工作台，该磨削装置向磨削磨具提供磨削水并对圆板状的晶片进行磨削，其中，

该卡盘工作台具有：

圆板状的多孔板，其具有直径与晶片的面大致相同的保持面；

基台，其具有对与该保持面相反的一侧的面进行支承的上表面，并且具有使该上表面与吸引源连通的连通路；

环状部，其围绕该基台所支承的该多孔板的侧面；以及

环状的上表面，其位于比该环状部靠下方且靠外周侧的位置，

该环状部具有：

环上表面，其与该保持面为同一面且形成为环状；以及

外侧面，其从该环上表面的外周端向下方延伸，

该外侧面由垂下面和末端扩展面形成，

该垂下面从该环上表面的外周端垂下，

该末端扩展面将该垂下面的下端与该基台的该环状的上表面连接起来，并且该末端扩展面的直径从该垂下面的下端朝向该基台的上表面增大，

该磨削装置具有：

末端扩展面高度测量单元，其对所述末端扩展面的高度进行测量；

晶片上表面高度测量单元，其对所述保持面的高度和所述保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测量；

存储单元，其对该末端扩展面高度测量单元所测量出的该末端扩展面中的与该卡盘工作台的旋转中心相距规定的距离的位置处的高度与该晶片上表面高度测量单元所测量出的该保持面的高度的高低差进行存储；以及

计算单元，其对该晶片上表面高度测量单元所测量出的晶片的上表面的高度与该末端扩展面高度测量单元所测量出的末端扩展面中的与该卡盘工作台的旋转中心相距规定的距离的位置处的高度的差进行计算，然后从该差中减去该存储单元所存储的该高低差，计算出该卡盘工作台所保持的晶片的厚度，

当预先设定的晶片的厚度与该计算单元所计算的晶片的厚度一致时，结束磨削。