[发明专利]液体喷出头及液体喷出装置有效
申请号: | 201910279787.2 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN110370806B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 饭岛知实;外山晃正;桐生直明 | 申请(专利权)人: | 东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/01;B41J2/17 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷出 装置 | ||
本发明提供液体喷出头及液体喷出装置,即使驱动控制用IC的发热量增加,也能够提高冷却效率以实现温度的稳定化。一实施方式涉及的液体喷出头具备:头主体,具有多个喷出孔;供给部,向所述头主体供给液体;水冷单元,与所述头主体间隔一定距离而配置,并形成有流路,在所述流路内部流通冷却液;第一基板,配置在所述头主体和所述水冷单元之间,并安装有控制元件;第二基板,一端侧连接到所述头主体,另一端侧连接到所述第一基板,该第二基板搭载驱动所述头主体的驱动控制用元件;以及热传导部件,一端侧与所述水冷单元的内部接触,另一端侧热连接到所述驱动控制用元件。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种液体喷出头及液体喷出装置。
背景技术
应用于打印机(液体喷出装置)的喷墨头(液体喷出头)具备包括用于喷出墨的压电元件的头和用于驱动头的压电元件的驱动控制用IC。从防止墨、异物附着的观点考虑,一般将安装有驱动控制用IC的基板、安装有电子部件的基板收纳于内盖。
通过以内盖为散热器来向外部释放从驱动控制用IC产生的热。因此,把作为散热器来发挥功能的内盖制作的越大,就越能够提高对从驱动控制用IC产生的热的散热效果。但是,近年由于印刷率和印刷速度的提高,给驱动控制用IC的负荷不断增加,与此相伴发热量也持续增加。考虑到装置整体的大小,内盖的大型化已经到了极限。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种液体喷出头及液体喷出装置,即使驱动控制用IC的发热量增加,也能够提高冷却效率以实现温度的稳定化。
一实施方式涉及的液体喷出头具备:头主体,具有多个喷出孔;供给部,向所述头主体供给液体;水冷单元,与所述头主体间隔一定距离而配置,并形成有流路,在所述流路内部流通冷却液;第一基板,配置在所述头主体和所述水冷单元之间,并安装有控制元件;第二基板,一端侧连接到所述头主体,另一端侧连接到所述第一基板,该第二基板搭载驱动所述头主体的驱动控制用元件;以及热传导部件,一端侧与所述水冷单元的内部接触,另一端侧热连接到所述驱动控制用元件。
一实施方式涉及液体喷出装置具备:上述液体喷出头;以及液体循环机构,使流向所述液体喷出头的液体循环,并进行回收及供给。
附图说明
图1是第一实施方式的喷墨头的立体图。
图2是同喷墨头的主视图。
图3是在图2中的III-III线处切断从箭头方向观察得到的同喷墨头的剖视图。
图4是示出组装在同喷墨头中的水冷单元的分解立体图。
图5是同喷墨头的主要部分的剖视图。
图6是示出同喷墨头的组装工序的立体图。
图7是示出同喷墨头的组装工序的立体图。
图8是示出同喷墨头的组装工序的立体图。
图9是示出同喷墨头的组装工序的立体图。
图10是示出同喷墨头的组装工序的立体图。
图11是第二实施方式的喷墨头的主视图。
图12是在图11中的VII-VII线处切断从箭头方向观察得到的剖视图。
图13是示出组装在同喷墨头中的水冷单元的分解立体图。
图14是示出打印机的图。
附图标记说明
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