[发明专利]高频板制造方法

说明书

本发明涉及线路板制造技术领域，提供了一种高频板制造方法，其包括料材预备、子板预备、压合连接和撕膜成型步骤。其中，在子板预备步骤中，先对PTFE基板依次进行基板前处理，再对下基面进行棕化处理，从而将PTFE基板制成PTFE子板，其中，在PTFE基板依次进行基板前处理之后，且在对下基面进行棕化处理之前，将保护膜可撕离地贴合至上基面；在压合连接步骤中，一并压合保护膜、PTFE子板和FR4母板，以使PTFE子板和FR4母板压接；在撕膜成型步骤中，将保护膜从PTFE子板上撕离。该高频板制造方法通过保护膜对PTFE基板的上基面进行保护，从而提高最终成型的高频板的信号传输的稳定性及完整性，并避免其在后续制作线路中出现线路开路或短路的情况。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种高频板制造方法。

背景技术

高频板是一种电磁频率较高的特种线路板，可用于高频、高速且远程地传输信号。为节约成本，传统的高频板多采用由PTFE材料制成的PTFE子板和由至少一张FR-4等级材料制成的FR4基板压合而成的FR4母板混压形成。

然而，在PTFE子板和FR4母板混压形成高频板的制造过程中，质地较软的PTFE子板往往容易在压合过程中出现摩擦和碰撞所导致的变形，从而对最终成型的高频板的信号传输的稳定性及完整性造成较严重的影响；PTFE子板的外层还容易粘附半固化片粉尘等异物，为了信号传输的稳定性和完整性，压合后又不能通过磨板来清除异物，从而易导致在后续制作外层线路中出现开路或短路现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频板制造方法，旨在解决现有高频板制造过程中，PTFE子板易变形而导致的信号传输的稳定性及完整性不佳、及PTFE子板外层易粘附异物而导致的在后续制作线路中线路开路或短路的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种高频板制造方法，用于制作高频板，其中，所述高频板包括层叠设置的PTFE子板和FR4母板，包括以下步骤：

料材预备，预备FR4母板、PTFE基板和保护膜，所述PTFE基板具有分别上下设置的上基面和下基面；

子板预备，先对所述PTFE基板依次进行基板前处理，再对所述下基面进行冲孔操作和棕化处理，从而将所述PTFE基板制成PTFE子板，其中，在所述PTFE基板依次进行基板前处理之后，且在对所述下基面进行冲孔操作和棕化处理之前，将所述保护膜可撕离地贴合至所述上基面；

压合连接，一并压合所述保护膜、所述PTFE子板和所述FR4母板，以使所述PTFE子板和所述FR4母板压接，其中，所述保护膜、所述PTFE子板和所述FR4母板从上往下依次层叠设置；

撕膜成型，将所述保护膜从所述PTFE子板上撕离。

进一步地，在所述压合连接步骤之前，且在所述料材预备步骤之后，还包括：

压力平衡预备，在所述FR4母板的下侧板面上贴合平衡膜；

其中，在所述压合连接步骤中，一并压合所述保护膜、所述PTFE子板、所述FR4母板和所述平衡膜，以使所述PTFE子板和所述FR4母板压接，其中，所述保护膜、所述PTFE子板、所述FR4母板和所述平衡膜从上往下依次层叠设置；而在所述撕膜成型步骤中，将所述保护膜从所述PTFE子板上撕离，并将所述平衡膜从所述FR4母板上撕离。

进一步地，所述子板预备步骤与所述压力平衡预备步骤同步进行。

进一步地，在所述压合连接步骤之前，且在所述子板预备步骤和所述压力平衡预备步骤之后，还包括：

阻胶预备，在所述PTFE子板的上侧板面上贴合上离型膜，并在所述FR4母板的下侧板面上贴合下离型膜；