[发明专利]一种底部具有多孔结构的陶瓷砖及其制备方法有效
申请号: | 201910280157.7 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN110054475B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 张国涛;戴永刚;黄辛辰;杨景琪 | 申请(专利权)人: | 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司;景德镇金意陶陶瓷有限公司;佛山市三水金意陶陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B33/132 | 分类号: | C04B33/132;C04B38/02;C04B33/32;C04B35/14 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 王璐 |
地址: | 528133 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 底部 具有 多孔 结构 陶瓷砖 及其 制备 方法 | ||
1.一种底部具有多孔结构的陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖包括底部微孔层与面层;所述底部微孔层与面层分别由微孔粉料和陶瓷砖粉料经布料,烧结而成;所述底部微孔层具有孔径小于0.5mm的多孔结构;所述微孔粉料按照重量份数计由如下原料组成:废砖粉8份,发泡渣20~40份,高镁泥2~3份,膨润土4~5份,熔剂2~5份,压滤泥40~60份,发泡剂0~0.15份;所述发泡渣中的未反应发泡剂为SiC,其含量在0.08-0.1%之间。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖,其特征在于,所述微孔粉料按照重量份数计由如下原料组成:废砖粉8份,发泡渣30份,高镁泥2份,膨润土5份,熔剂5份,压滤泥50份。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖粉料烧成后的化学分析如下:灼减:4.3-5.0%, Al2O3:17.5-20.5%, SiO2:67.5-69.5%, Fe2O3:0.75-1.25%, CaO:0.15-0.30%, MgO:0.85-1.15%, K2O:2.5-3.0%, Na2O:2.27-2.65%, TiO2:0.15-0.25%。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷砖,其特征在于,所述微孔粉料和陶瓷砖粉料的布料厚度比为0.5~2:8~9.5。
5.根据权利要求4所述的陶瓷砖,其特征在于,所述微孔粉料和陶瓷砖粉料的布料厚度比为1:9。
6.根据权利要求5所述的陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖的底部微孔层的密度为360-420kg /m3。
7.根据权利要求6所述的陶瓷砖,其特征在于,所述微孔层的吸水率0.1-0.5%。
8.一种制备权利要求1~7任一项所述陶瓷砖的方法,其特征在于,包括:(1)将微孔粉料布料到承烧匣钵中;(2)将陶瓷砖粉料布料到步骤(1)得到的微孔粉料的表面,得到坯体;(3)将坯体进行烧制,烧成得到所述陶瓷砖。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,步骤(3)中,所述坯体的烧成曲线为:从室温到400℃,采用10-15℃/min的升温速率;从400℃到1180℃,采用12-14℃/min的升温速率;在1180℃下保温15min。
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