[发明专利]一种非晶合金支架及其制备方法

说明书

本发明公开了一种非晶合金支架及其制备方法，非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率<1.02；非晶合金支架具有强度高、相对磁导率低的特点，不会与电子元器件发生耦合反应，不影响信号传输。

本申请为申请号201810053776.8、申请日2018年1月19日、发明名称“一种非晶合金支架及其制备方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种非晶合金支架及其制备方法，属于支架材料技术领域。

背景技术

支架的用途往往用来起到支撑、保护、固定的作用，在现有技术中的支架根据工作环境和需求不同，采用较多的为金属类和塑料类。金属材质的支架有镁、铝、钛、铜、钢铁等多种类型，在不同的需求条件下有应用。在金属类的支架中，材质轻的材料往往强度比较低，如镁合金、铝合金；材质较重的材料一般具有更高的强度，如铸铁、不锈钢、钨等。

目前产品的设计越来越向轻量化，功能集中、体积更小的方向发展。常规的材料作为产品中用于连接、固定、支撑的部分，既要满足强度冲击性能等指标性的需求，又要尽可能做到更轻更薄。对于支架的要求是既要对需要相连的部件起到固定、保护、隔离的作用，又不能过重以及占用过多的空间，同时又要兼具耐磨性和装饰性。因此开发一款既轻便又具有较高强度硬度的支架对现代的轻量化产品来说非常迫切。

针对消费电子产品中较多的元器件模组，如摄像头、话筒、指纹识别等，一般具有精密的电磁线圈。线圈的功率与所需传输的信号强度有关。现有技术对此类元器件模组的保护一般采用不锈钢材料。保护材料如果导磁性能较好则容易放大电磁信号，造成设计信号与实际传输信号不匹配的情况。不锈钢支架如果要求不导磁，则需要经过热处理将内部结构转变成奥氏体，需要在加工到所需尺寸和精度的基础上额外增加一步热处理的工序。整体成本升高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种非晶合金支架，它具有强度高、相对磁导率低的特点，不会与电子元器件发生耦合反应，不影响信号传输。

实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率<1.02。

进一步地，非晶合金材料的相对磁导率≤1。

进一步地，所述非晶合金材料为锆基非晶合金基体，其通式为：Zr_aHf_bTi_cCu_dNi_eM_fN_g，其中，a、b、c、d、e、f、g为对应元素的重量百分比，40％≤a≤50％，0≤b≤12％，6％≤c≤12％，9％≤d≤16％，7≤e≤12％，14≤f≤23％，0≤g≤2％，a+b+c+d+e+f+g＝1；M为Al、Be和Mg中的至少一种，N为Y和C中的至少一种。

进一步地，所述支架通过以下方法制备得到：将配方量的各金属原料进行混合，在10^-4至10^-1MPa的真空度下加热至900-1300℃后，采用压铸成型后，冷却至室温，即得。

进一步地，所述非晶合金材料为Zr45Ti₁₀Cu_11.5Ni_11.5Be_20.5Mg_0.5Y₁。