[发明专利]一种芯片预封装方法

说明书

本发明涉及一种芯片预封装方法，步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶充满通孔并使封装胶包覆在芯片外面；步骤五，使用固化设备进行固化；步骤六，此时,芯片已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将薄膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒，封装后无需再进行切割分离，减少了因切割产生的误差。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤指一种芯片预封装方法。

背景技术

芯片预封装是指芯片在安装使用前先进行保护封装及其他功能封装，其特性是可以减少芯片使用后封装造成的差异风险，尤其是倒装芯片。

目前倒装芯片可以在晶圆切割排列后的情况下先进行封装成一整片再进行切割分离，这种方式工序复杂，无法保证精密度，尤其切割工序的轻微误差，也会导致最后贴片加工成品的良率下降。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种工艺简单、封装后无需切割分离、成品质量高的芯片预封装方法。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案是：一种芯片预封装方法，步骤如下：步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；

步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；

步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；

步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶包覆在芯片外面；

步骤五，使用固化设备进行固化；

步骤六，此时, 芯片已预先封装完成,并黏附在蓝膜上，将模版和基板个别分离,再将蓝膜与双面胶分离，既为成品。

优选地，所述薄膜为蓝膜，蓝膜具有第一表面和第二表面，所述第一表面具有黏性，所述芯片底部固定粘接在第一表面，所述第二表面粘接在双面胶上。

优选地，所述模板为采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶或硅胶制成的平板。

优选地，所述的基板采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶制成。

优选地，步骤四中，所述封装胶为光固化型封装胶，采用UV光固化设备进行UV光照固化。

优选地，步骤四中，所述封装胶为热固化型封装胶，采用热固化设备固化，所述热固化设备为烘箱或隧道炉。

优选地，所述封装胶加入导热粉或导电粉或导光粉或荧光粉的任意一种或多种混合物。

优选地，在步骤三后还包括如下步骤：在芯片表面涂覆粉体。

优选地，所述粉体为导热粉或导电粉或导光粉或荧光粉任意一种或多种混合物。

本发明的有益效果在于：通过在封装模板组合单元内对芯片通过UV光固化或烘烤固化进行预封装处理后，封装模板组合单元可快速分离封装后的芯片，无需再进行切割分离，减少了因切割产生的误差，工艺简单，流程短，成品一致性好，良率高。

附图说明

图1 是本发明的封装模板组合单元的结构示意图。

图2 是本发明的步骤二的示意图。

图3 是本发明的步骤三的示意图。

图4是本发明的步骤五的示意图。