[发明专利]一种电路板的增材制造挤出装置、使用其的增材制造装置及其使用方法

权利要求书

1.一种电路板的增材制造装置，其特征在于，所述的增材制造装置包括底座和与所述底座固定的传动组件；

所述的传动组件包括水平方向传动组件和垂直方向传动组件；

所述的增材制造装置还包括设置于所述水平方向传动组件上的平台组，所述平台组在水平方向传动组件的带动下在水平面内移动；

所述的增材制造装置还包括固定于所述垂直方向传动组件上的增材制造挤出装置，所述的增材制造挤出装置位于所述平台组上方并在垂直方向传动组件的带动下垂直移动；

所述的增材制造挤出装置包括进料管道和与所述进料管道连通的挤出头；所述的进料管道包括相互独立的熔融沉积进料管道和光固化进料管道；所述的挤出头上开设有与所述熔融沉积进料管道连通的熔融沉积挤出口；所述的挤出头上还开设有与所述光固化进料管道连通的光固化挤出口；

所述的熔融沉积进料管道包括与所述挤出头独立连通的第一熔融沉积进料管道和第二熔融沉积进料管道，所述的第一熔融沉积进料管道和第二熔融沉积进料管道对称布置于所述光固化进料管道两侧；

采用所述的增材制造装置进行增材制造的方法包括以下步骤：

(Ⅰ)电路基板固定于平台组上，水平方向传动组件带动平台组移动至电路板第一层的导电线路预设位置；

(Ⅱ)平台组移动的同时增材制造挤出装置挤出导电光敏材料和绝缘基材，增材加工出电路板第一层的导电线路；

所述的增材加工包括：加热熔融装置对熔融沉积进料管道中的绝缘基材进行熔融，导电光敏材料和两侧的绝缘基材通过增材制造挤出装置同时挤出并铺设至导电线路的预设位置，启动光源，导电光敏材料固化成型，形成两侧具有绝缘带的导线线路；

(Ⅲ)水平方向传动组件带动平台组移动至电路板第一层的介电绝缘部分预设位置，平台组移动的同时增材制造挤出装置挤出绝缘基材，增材加工出电路板第一层的介电绝缘部分；

(Ⅳ)垂直方向传动组件带动增材制造挤出装置上移，重复步骤(Ⅰ)～(Ⅲ)，进行下一层的增材加工，直至完成预设层数的所有导电线路和介电绝缘部分，得到所述的电路板。

2.根据权利要求1所述的增材制造装置，其特征在于，所述的挤出头上开设有与所述第一熔融沉积进料管道连通的第一熔融沉积挤出口。

3.根据权利要求1所述的增材制造装置，其特征在于，所述的挤出头上开设有与所述第二熔融沉积进料管道连通的第二熔融沉积挤出口。

4.根据权利要求1所述的增材制造装置，其特征在于，所述的增材制造挤出装置还包括设置于熔融沉积进料管道进口端的加热熔融装置，所述加热熔融装置用于对进入所述熔融沉积进料管道的绝缘基材进行熔融加热。

5.根据权利要求4所述的增材制造装置，其特征在于，所述的加热熔融装置包括设置于第一熔融沉积进料管道进口端的第一加热熔融装置和设置于第二熔融沉积进料管道进口端的第二加热熔融装置。

6.根据权利要求5所述的增材制造装置，其特征在于，所述的第一加热熔融装置和第二加热熔融装置均为加热传感铜块。

7.根据权利要求1所述的增材制造装置，其特征在于，所述的增材制造挤出装置还包括设置于所述挤出头上方的光源。

8.根据权利要求7所述的增材制造装置，其特征在于，所述光源套设在所述光固化挤出管道的出口端。

9.根据权利要求7所述的增材制造装置，其特征在于，所述光源为激光光源或LED光源。

10.根据权利要求7所述的增材制造装置，其特征在于，所述光源的波长为405nm。

11.根据权利要求7所述的增材制造装置，其特征在于，所述挤出头中内嵌有水平波导，所述水平波导用于传导所述光源发出的光并调整光路照射至光固化挤出口挤出的导电光敏材料上。