[发明专利]倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺

权利要求书

1.一种倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构，从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板，LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上，所述驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。

2.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述LED芯片包括LED倒装红色芯片、LED倒装绿色芯片和LED倒装蓝色芯片，三种颜色的LED芯片均匀排列在一起，固定在透明的FPC柔性电路板上，组成多块LED发光板。

3.根据权利要求2所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述驱动IC一端与所述FPC柔性电路板电性相连，另一端与LED芯片相连，所述驱动IC设置有多个，包括放大IC、译码器和扫描IC。

4.根据权利要求2所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，第一块LED发光板与第二块LED发光板之间采用焊盘进行连接，所述焊盘包括供电焊盘和信号焊盘，所述供电焊盘与信号焊盘成对存在，分别设置在所述连接板的两端。

5.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述FPC柔性电路板一端与LED发光层相连，另一端与电源盒连接，所述电源盒包括控制卡、信号转接板和电源。

6.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述第一线路层或第二线路层采用透明柔性高精度线路板，第一线路层和第二线路层均设有多条线路，线路之间的间距精度达到0.05mm。

7.根据权利要求1所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏，其特征在于，所述第一线路层和第二线路层之间采用过孔连接。

8.一种倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：

S1:将第二柔性膜的两侧分别固定第一线路层和第二线路层，在第一线路层和第二线路层的另一侧再分别贴附第一柔性膜和第三柔性膜；

S2：采用过孔将第一线路层和第二线路层进行电性连接；

S3: 将倒装LED芯片固定在第三柔性膜上，然后进行焊盘点锡，将LED芯片贴附在FPC柔性电路板上，然后过回流焊；

S4:在FPC柔性电路板表面进行滴胶或镀透明膜封装。

9.根据权利要求8所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，在步骤S1中，采用热压将第一线路层和第二线路层固定在第二柔性膜上，然后再贴附第一柔性膜和第三柔性膜，使得线路层始终位于两个柔性膜之间。

10.根据权利要求8所述的倒装透明可卷软膜LED显示屏的生产工艺，其特征在于，在步骤S3中，在进行焊盘点锡时，采用锡膏温度在160-300摄氏度，焊接有多个焊盘，多个焊盘之间采用LED芯片进行连接，同时预留出一对焊盘作为外接而使用，完成后采用230摄氏度的高温锡膏进行过回流焊，使得LED芯片固定更加稳固。