[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910281594.0 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110071072A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 石山祐介;井本裕儿;藤野纯司;浅田晋助;石原三纪夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线端子 半导体元件 半导体装置 封装树脂 线膨胀系数 直线式地 接合 水平方向延伸 延伸 俯视观察 高可靠性 绝缘基板 冷热循环 膨胀收缩 高寿命 上表面 下表面 凹部 板状 减小 凸部 断开 封装 | ||
1.一种半导体装置，其具有：
半导体元件，其下表面与基板侧接合；
板状的引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合；以及
封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的至少一部分一起进行封装。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述引线端子具有沿水平方向延伸的部分，
所述引线端子的所述沿水平方向延伸的部分包含与所述半导体元件接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，
所述引线端子具有将所述直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部或凸部。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述凹部在俯视观察时设置于不与所述半导体元件重叠的位置。
4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述凹部或所述凸部以宽度以及深度大于或等于所述引线端子的厚度的方式构成。
5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述引线端子在所述引线端子中的与所述凹部或所述凸部连续的部分，还具有以宽度大于或等于所述引线端子的厚度的方式构成的狭缝。
6.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述引线端子在与所述凹部或所述凸部对应的部分，还具有向上弯折的弯折部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，
所述封装树脂的线膨胀系数是所述引线端子的线膨胀系数和所述半导体元件的线膨胀系数之间的中间值。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，
所述引线端子的长度方向的端部形成为台阶形状。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，
所述引线端子的长度方向的端部形成为与上侧部分相比下侧部分的长度方向的长度短的多层台阶形状。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，
所述引线端子的长度方向的端部形成为圆弧形状。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，
所述引线端子的长度方向的端部形成为倒角形状。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的半导体装置，其中，
所述引线端子形成为，将所述半导体元件的所述上表面中的、除了与信号配线连接的部分之外的整个上表面覆盖。
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，
所述引线端子还具有凹陷部，该凹陷部是向所述半导体元件的所述上表面中的、与信号配线所连接的部分邻接的所述上表面侧以台阶状凹陷而设置的。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其中，
对所述引线端子中的与所述半导体元件连接的部分的侧面实施使浸润性提高的表面处理。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的半导体装置，其中，
还具有端子罩，该端子罩覆盖所述引线端子中的与所述半导体元件连接的部分的侧面。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的半导体装置，其中，
所述半导体元件是宽带隙半导体元件。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的半导体装置，其中，
所述半导体装置是在对车辆的电动机进行控制的逆变器或再生用转换器中使用的电力用半导体装置。
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