[发明专利]基于低压冷喷涂增材制造技术制备铜水套的方法及粉末

权利要求书

1.基于低压冷喷涂增材制造技术制备铜水套的方法，其特征在于，其步骤为：

（1）喷涂前对制备铜水套要用到的铜板和铜管进行喷砂处理，除去铜板和铜管冷喷涂表面的氧化皮和污渍；

（2）采用粉末材料对经喷砂处理后的铜板与铜管进行冷喷涂增材制备；喷涂参数为：冷喷涂工作气体为压缩空气，载气温度为260-320℃，载气压力为0.6-0.8MPa，喷涂距离为10-20mm，喷涂速度为0.4-0.6m/s；

（3）将冷喷涂制备的铜水套放入热处理炉中，热处理2-4h后，随炉冷却，取出，即得制备好的铜水套；

基于低压冷喷涂增材制造技术制备铜水套的方法的粉末，按质量百分比计，其组分为：

电解铜粉55%-65%；雾化铜粉25%-35%；Al₂O₃粉10%；各组分的重量百分比之和为100%；

所述电解铜粉，粒度为20-35μm，其形状呈絮状；雾化铜粉，粒度为20-35μm，其形状呈球状或类球状；Al₂O₃粉是形状为多边形的α相Al₂O₃粉，粒度为10-40μm。

2.如权利要求1所述的基于低压冷喷涂增材制造技术制备铜水套的方法，其特征在于：所述制备铜水套要用到的铜板，其边缘加工得到30°至60°范围内的坡度；用两个有坡度的铜板夹住铜管，在铜板的坡面和铜管上进行冷喷涂增材制造。

3.如权利要求1所述的基于低压冷喷涂增材制造技术制备铜水套的方法，其特征在于：所述热处理温度为400-450℃。