[发明专利]基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线

权利要求书

1.一种基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(11)，所述第一敷铜层(11)上蚀刻有窗形缝隙(12)，所述上层介质板(1)的下表面印刷有两条正交放置的馈电微带线(13)，两条所述馈电微带线(13)至少部分延伸到窗形缝隙(12)的下方；所述下层介质板(3)的上表面印刷周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二敷铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)上设有贯穿下层介质板(3)的金属过孔(33)。

2.根据权利要求1所述的宽带双极化天线，其特征在于，所述馈电微带线(13)包括依次连接的50Ohm微带线(131)、四分之一波长阻抗转换器(132)和方形金属贴片(133)，所述方形金属贴片(133)延伸到窗形缝隙(12)的下方。

3.根据权利要求2所述的宽带双极化天线，其特征在于，所述四分之一波长阻抗转换器(132)呈阶梯状。

4.根据权利要求1所述的宽带双极化天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、下层介质板(3)和间隔介质板(2)粘合在一起。

5.根据权利要求2或3所述的宽带双极化天线，其特征在于，所述下层介质板(3)的上表面正对窗形缝隙(12)的范围内，仅包括8个圆形金属贴片(31)。

6.根据权利要求6所述的宽带双极化天线，其特征在于，所述窗形缝隙(12)的长宽比为1：1。

7.根据权利要求6所述的宽带双极化天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)均采用Rogers5880板材，厚度分别为0.508mm、0.254mm和0.787mm。