[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供晶片的加工方法，不会导致器件品质降低。晶片的加工方法至少包含如下工序：聚烯烃系片敷设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口中而在晶片的背面和框架的外周敷设聚烯烃系片；一体化工序，对聚烯烃系片进行加热并进行热压接而通过聚烯烃系片使晶片和框架一体化；分割起点形成工序，将激光光线的聚光点定位于第一分割预定线和第二分割预定线而进行照射，形成分割起点；第一分割工序，将按压刃定位于第一分割预定线并赋予外力而对第一分割预定线进行分割；以及第二分割工序，将按压刃定位于第二分割预定线并赋予外力而对第二分割预定线进行分割，通过该第一分割工序和该第二分割工序将晶片分割成各个器件。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法，将晶片分割成各个器件。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI、LED等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置等分割成各个器件，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置存在下述类型：将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射，形成改质层来作为分割的起点的类型(例如，参照专利文献1)；将对于晶片具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的上表面而进行照射，通过烧蚀而在正面上形成槽来作为分割的起点的类型(例如，参照专利文献2)。

在通过上述的激光加工装置沿着分割预定线形成分割的起点之后，对晶片实施赋予外力等的分割工序而分割成各个器件。经过了分割工序的晶片在被分割成各个器件之后，在被保持于划片带而保持晶片形态的状态下被搬送至拾取工序，因此投入至激光加工装置的晶片通过定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口并将晶片的背面和框架粘贴在涂布糊剂等而形成有粘接层的划片带的粘接层侧，从而成为与划片带和框架实现了一体化的状态。由此，经过了分割工序的晶片能够在各个分割得到的器件不从划片带脱离而保持晶片的形态的状态下搬送至拾取工序。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开平10-305420号公报

在将按压刃定位于形成有分割起点的分割预定线并赋予外力而对将晶片的背面和框架定位并粘贴于划片带的粘接层侧而借助划片带支承于框架的晶片进行分割的情况下，在将按压刃定位于沿第一方向形成的第一分割预定线并赋予外力而进行了分割之后，将按压刃定位于沿与第一方向交叉的第二方向形成的第二分割预定线并赋予外力而进行分割。此时，先分割的第一分割预定线能够整洁地分割。但是，当沿着第一分割预定线的分割起点进行分割而形成分割线时，粘接层进入至该分割线等而导致尚未分割的第二分割预定线略微弯曲行进，从而难以沿着第二分割预定线精密地定位按压刃，当在此情况下对按压刃进行定位并赋予外力而对第二分割预定线进行分割时，存在如下的问题：产生器件的缺损等而导致品质的降低。近年来，要求器件的小尺寸(2mm见方以下)化，特别是0.5mm见方、0.25mm见方、0.15mm见方等，器件的尺寸越小，该第二分割预定线的略微的弯曲行进的影响越显著。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供晶片的加工方法，即使将按压刃定位于分割预定线并赋予外力而将晶片分割成各个器件，也不会导致器件的品质的降低。