[发明专利]一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法有效
申请号: | 201910283743.7 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN110139505B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 肖卫;寻瑞平;覃红秀;何淼;吴家培 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 王文伶 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 局部 分层 软硬 结合 制作方法 | ||
1.一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,所述软硬结合板包括至少两个软板芯板和至少两个硬板芯板,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:
S1、分别在软板芯板和硬板芯板制作内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;
S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;
S3、将所有软板芯板用不流胶PP压合成内层子板,且压合前先在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗;
S4、而后再通过可流胶PP将内层子板和硬板芯板压合成生产板,且压合前先在可流胶PP上对应所述软板区域处开窗,并在可流胶PP开窗处填充垫片;
S5、生产板依次经过外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作和表面处理;
S6、在生产板上对应软板区域四周的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割,揭盖去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分,而后取出垫片,制得软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S1和S2之间还包括以下步骤:
S11、对软板芯板进行棕化处理。
3.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S2中,所述覆盖膜单边比所述软板区域大1mm。
4.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S2和S3之间还包括以下步骤:
S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合。
5.根据权利要求4所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S21中,快速压合的参数为:温度180℃,压力110kgf/cm2,压合时间1~2min。
6.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S4中,所述垫片由耐高温胶带制成。
7.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S4中,可流胶PP中的开窗尺寸单边比所述软板区域大0~0.35mm。
8.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S4中,硬板芯板在压合前,先在硬板芯板上对应所述软板区域的边缘处控深铣盲槽,压合叠板时,硬板芯板上具有盲槽的一侧朝向内层子板并与可流胶PP接触。
9.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S6中,在生产板上对应盲槽的位置处向内控深锣槽。
10.根据权利要求1所述的具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法,其特征在于,步骤S5中,在压合和外层钻孔之间还包括以下工序:钻树脂塞孔、沉铜、全板电镀、制作镀孔图形、镀孔、退膜、树脂塞孔和砂带磨板。
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