[发明专利]多层线路板层压工艺

说明书

本发明公开了多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，加工精度高；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，多层线路板的加工质量好；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及多层线路板层压工艺。

背景技术

常规的多层线路板中相邻的两个板料之间会设有胶层，这种多层线路板在层压时，会先将板料进行层叠，并利用胶层将相邻的两个板料预粘合(预粘合的作用主要是为了定位相邻的两个板料)，然后再用层压设备压制；而部分特殊的多层线路板中，相邻的两个板料之间没有胶层，其是依靠板料本身高温熔接的特性进行预粘合的，然后再用层压设备压制，这种多层线路板在层压加工过程中板料易受高温影响，尺寸安定性不佳致使加工精度很难保证。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够保证加工精度的多层线路板层压工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：多层线路板层压工艺，包括如下步骤，

S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；

S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；

S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。

本发明的有益效果在于：无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，利于提高多层线路板的加工精度；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，利于提高多层线路板的加工质量；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。

本发明最关键的构思在于：利用静电使相邻两个板料吸附、定位。

多层线路板层压工艺，包括如下步骤，

S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；

S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；

S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，利于提高多层线路板的加工精度；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，利于提高多层线路板的加工质量；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。

进一步的，步骤S1中，对板料进行过电处理时，相邻的两个板料中，至少一个板料进行过电处理。

由上述描述可知，相邻的两个板料中只要有一个板料的表面具有正/负电荷即可使相邻的两个板料实现静电吸附。

进一步的，步骤S1中，所有的板料均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板料具有异种电荷。

由上述描述可知，相邻的两个板料之间吸附力强，利于进一步提高多层线路板的加工精度。

进一步的，步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板料之间的相对位置。

进一步的，步骤S1中，利用起电机对板料进行过电处理。

实施例一