[发明专利]一种基于银粉和PDMS的柔性导电薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种基于银粉和PDMS的柔性导电薄膜的制备方法，其特征在于，制备银粉、PDMS预聚物和PDMS固化剂，且所述银粉的直径小于12微米；

将所述银粉进行研磨、清洗、干燥后，加入所述PDMS预聚物中混匀再加入所述PDMS固化剂混匀得到液态柔性导电薄膜；

将所述液态柔性导电薄膜涂匀至设定厚度并固化后得到柔性导电薄膜；

其中，所述银粉与所述PDMS薄膜基体的重量比在150wt.％-200wt.％之间；所述PDMS预聚物和PDMS固化剂之间的重量比为10：1；

所述涂匀至设定厚度具体为将混匀得到的所述液态柔性导电薄膜倒在硅片上，然后在匀胶机上进行旋涂形成待固化薄膜，所述匀胶机的旋涂速度为400-1000rpm，旋涂时间为15-25s。

2.如权利要求1所述的一种基于银粉和PDMS的柔性导电薄膜的制备方法，其特征在于，其中，清洗步骤包括：

并向具有银粉的容器中加入5至10克乙醇，然后通过超声波装置将银粉和乙醇的混合溶液超声分散；

待所述银粉沉淀在容器的底部后，吸除银粉上方的乙醇并将剩余乙醇蒸发。

3.如权利要求1所述的一种基于银粉和PDMS的柔性导电薄膜的制备方法，其特征在于，所述银粉的直径为2微米-3.5微米。

4.如权利要求1至3中任一项所述的一种基于银粉和PDMS的柔性导电薄膜的制备方法，其特征在于，所述液态柔性导电薄膜的固化包括以下步骤：

将所述待固化薄膜与硅片一起放于加热板上，在60-100℃的环境下加热15-30分钟，所述待固化薄膜形成固化的柔性导电薄膜，待所述硅片及柔性导电薄膜冷却之后，将所述柔性导电薄膜自所述硅片上剥离。

5.一种根据权利要求1-4任一项所述的基于银粉和PDMS的柔性导电薄膜的制备方法制备的柔性导电薄膜，其特征在于，包括银粉和PDMS薄膜基体，所述银粉均匀分散于所述PDMS薄膜基体内，所述银粉的直径小于12微米。