[发明专利]一种贴片器件及其胶体成型装置有效
申请号: | 201910285602.9 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN109862774B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 付猛 | 申请(专利权)人: | 深圳市槟城电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K3/30 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 器件 及其 胶体 成型 装置 | ||
本发明公开了一种贴片器件,该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面,所述第一吸附面设置有胶体,所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部;与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面,所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。以此结构设计的贴片器件,能够通过吸附部的设置,有效满足不同高速贴片机吸嘴的吸附,而且产品重量轻,不易出现抛料等异常;本发明还提供了一种胶体成型装置,该胶体成型装置能够通过对不粘胶模具成型腔的灵活调整,灵活高效的调整吸附部的形状,继而满足不同高速贴片机吸嘴的吸附。
技术领域
本发明涉及高速贴片技术领域,尤其涉及一种贴片器件及其胶体成型装置。
背景技术
贴片器件在进行SMT贴片时,SMT贴片机通过吸嘴吸附贴片器件,再将其快速转移到PCB对应的刮有锡膏的焊盘上。要求在贴片面的上平面中心具有与吸嘴面匹配的吸附面。该吸附面越大,大于吸嘴面,贴片吸附面与吸嘴贴片面越吻合,贴片器件的重量越轻,贴片越不容易抛料,贴片机的速率也可以提高。
现有技术采用焊接或胶体粘结的方式来增加盖板,对胶水或焊料的质量、用量以及瓷片的外观尺寸均有特殊要求,对盖板的粘结位置以及固化工艺均有特殊要求,工艺复杂,成本高;由于胶水的老化或盖板与器件本体耐温及热膨胀问题,导致盖板较容易脱落,而影响生产。这种方法只适合平面吸嘴,不适用于弧面吸嘴。
采用扩大贴片器件某一部件吸附平面的方式来解决该问题,这种方法会增加贴片器件的体积和重量,不利于高速贴片,另外对贴片器件的设计要求提高,增加了部件的加工难度及成本。这种方法只适合平面吸嘴,不适用于弧面吸嘴。
综上所述,设计一款重量轻,吸附面大的贴片器件成为急需要解决的一个问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片器件及其胶体成型装置,能够通过吸附部的设置,有效满足不同高速贴片机吸嘴的吸附,而且产品重量轻,不易出现抛料等异常;同时还能够通过不粘胶胶模具的灵活调整,方便快捷的设置用于满足不同高速贴片机吸嘴要求的吸附部。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种贴片器件,该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面,所述第一吸附面设置有胶体,所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部;与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面,所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。
其中,所述第二吸附面设置为平面,所述平面与所述第一吸附面共面。
其中,所述第二吸附面设置为弧面,所述弧面与所述第一吸附面异面。
其中,所述贴片器本体至少设置有两个焊脚和/或电极,至少有两个所述焊脚和/或电极所在的贴片面与所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面共面。
其中,该贴片器件的重量与该贴片器件的有效吸附面积之比<0.1g/mm2。
其中,与所述贴片器本体的吸附侧相切的一侧设置有吸附凸起,所述吸附凸起远离所述贴片器本体的一侧面设置为平面或弧面。
其中,所述吸附凸起向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面
一种胶体成型装置,包括不粘胶模具,所述不粘胶模具与所述贴片器本体的吸附侧配合后形成用于所述胶体成型的成型腔。
其中,所述成型腔内填充有用于经自然固化后形成所述胶体的液态胶。
其中,所述成型腔内填充有用于经加热固化后形成所述胶体的粉末。
其中,所述胶体设置为环氧树脂,所述成型腔的内壁设置有含氟高分子聚合物层或含硅橡胶层。
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