[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910285721.4 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN109887985B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 王丽;刘利宾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,属于显示技术领域。本发明的阵列基板,包括:基底,位于所述基底上的多个像素单元;每个所述像素单元均至少包括驱动晶体管和发光器件;其中,至少部分所述驱动晶体管的栅极和与所述发光器件的第一极在所述基底上的投影至少部分重叠;在各个所述像素单元的驱动晶体管的栅极所在层与所述发光器件的第一极所在层之间,设置有屏蔽电极层;其中,所述屏蔽电极层至少设置所述驱动晶体管的栅极和所述发光器件的第一极之间的重叠区域。
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示面板的窄边框化,在现有技术中提出一种将栅极驱动电路(GOA;Gate OnArray)设置在显示面板的发光区中,也即,将栅极驱动电路的各个元件分布在显示面板的像素单元中。每个像素单元中的像素驱动部分(通常包括驱动晶体管、开关晶体管及存储电容)和发光器件(OLED器件)错开设置的,且像素驱动部分和发光器件的尺寸也是不同的。此时,将栅极驱动电路的各个元件分布在显示面板的像素单元中,则像素单元中需要给这些元件提供一定的空间,故将会导致某些像素单元中的驱动晶体管的位置发生改变,而造成驱动晶体管的栅极与之相邻像素单元中的发光器件的阳极发生空间上交叠,从而产生耦合电容。而对于不同像素单元中的驱动晶体管的栅极与相邻之像素单元中的发光器件的阳极的交叠面积可能不同,故所产生的耦合电容的大小也就不同,从而造成显示面板的显示不均一。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种阵列基板、显示面板及显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板,包括:基底,位于所述基底上的多个像素单元;每个所述像素单元均至少包括驱动晶体管和发光器件;其中,至少部分所述驱动晶体管的栅极和所述发光器件的第一极在所述基底上的投影至少部分重叠;在各个所述像素单元的驱动晶体管的栅极所在层与所述发光器件的第一极所在层之间,设置有屏蔽电极层;其中,所述屏蔽电极层至少设置所述驱动晶体管的栅极和所述发光器件的第一极之间的重叠区域。
优选的是,所述屏蔽电极层包括面状结构,且所述屏蔽电极在所述基底上的正投影覆盖各个所述驱动晶体管的栅极和各个所述发光器件的第一极在所述基底上的正投影。
优选的是,所述屏蔽面电极层包括多个屏蔽电极;其中,
所述屏蔽电极与所述像素单元的驱动晶体管的栅极的一一对应设置。
优选的是,所述屏蔽面电极层包括多个屏蔽电极;其中,
所述屏蔽电极与所述像素单元的发光器件的第一极一一对应设置。
优选的是,所述阵列基板还包括电源电压端;其中,所述屏蔽电极层与所述电源电压端连接。
优选的是,所述屏蔽电极层位于所述驱动晶体管的源极和漏极所在层背离所述基底的一侧。
优选的是,所述屏蔽电极层的材料包括金属材料。
优选的是,所述阵列基板还包括位于所述基底上的栅极驱动电路;其中,
所述栅极驱动电路的各个元件分布在所述像素单元所在区域中。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板,包括上述的阵列基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,包括上述的显示面板。
附图说明
图1为现有的像素电路的结构示意图;
图2为现有的栅极驱动电路的结构示意图;
图3为本发明的实施例1的阵列基板的结构示意图;
图4为本发明的实施例2的阵列基板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的