[发明专利]基板侧面导线的制造方法和基板结构

权利要求书

1.一种基板侧面导线的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；

在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；

去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落，以使各第一图案结构之间的导电材料薄膜形成基板侧面导线；

所述在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤具体包括：

利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案初始结构，相邻第一图案初始结构之间的间隙连接所述基板的顶面和底面，预定墨水包括第一溶剂和自组装材料；

去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构，以得到第一图案结构；

所述去除各第一图案结构具体为：利用第二溶剂去除自组装材料。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第一图案结构的两端分别延伸至基板的顶面的边缘区域和/或底面的边缘区域，且导电材料薄膜延伸至该边缘区域。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，自组装材料包括胶体微球；胶体微球包括聚苯乙烯微球。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，预定墨水中胶体微球的质量占比在5％-30％。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构的步骤包括：

快速蒸发第一溶剂以使胶体微球附着在基底上；

在设定温度下对胶体微球进行干燥处理以使胶体微球结合为整体结构。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤中还包括对基板上的预定墨水静置设定时间。

7.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在形成第一图案结构之前该制造方法还包括：

在该顶面和该底面上贴附保护膜，保护膜的边界与所述边缘区域的外轮廓相接。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，导电材料薄膜具体由局部溅射或印刷金属桨的工艺制得。

9.一种由权利要求1-8任意一项制造方法制得的基板结构。