[发明专利]一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层在审
| 申请号： | 201910286082.3 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109913917A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 周海湖 | 申请（专利权）人： | 东莞市合航精密科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/16;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀层 手机 耐腐蚀 镀金层 铜底材 通电 镀镍磷合金 抗腐蚀性能 表面焊接 充电效率 接口领域 使用寿命 镀铜层 镀钯层 耐插拔 耐磨损 钌合金 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：包括手机快充接口的铜底材，所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍磷合金层、第三镀金层、第四镀钯层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层和第七镀金层。
2.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第一镀铜层的厚度为0.5～5.0微米。
3.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第二镀镍磷合金层的厚度为0.5～7.0微米。
4.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第三镀金层的厚度为0.005～0.8微米。
5.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第四镀钯层的厚度为0.025～1.5微米。
6.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第五镀金层的厚度为0.005～0.8微米。
7.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第六镀铑钌合金层的厚度为0.005～6.0微米。
8.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第七镀金层的厚度为0.005～1.0微米。
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