[发明专利]包括电子芯片的电子设备

说明书

本公开的实施例涉及包括电子芯片的电子设备。主载体晶片包括在前面与背面之间的第一集成的电连接网络。第一电子芯片被安装到主载体晶片的正面，并且连接到主载体晶片的电连接网络。辅载体晶片包括在第一芯片上延伸的平台和相对于平台向后突出到面向主晶片的背端面的基座。在辅载体晶片内设置有第二集成的电连接网络。第二电子芯片被安装在平台的顶部上并且连接到第二集成网络。第二集成网络还在背端面处连接到主载体晶片。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月11日提交的法国专利申请No.1853152的优先权，其内容在此在法律允许的最大程度上通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及微电子领域，并且更具体地涉及包括电子芯片的电子设备领域。

发明内容

在一个实施例中，一种电子设备包括：主载体晶片，具有背面和正面、并且从一个面到另一面设置有集成的电连接网络；第一电子芯片，安装在主载体晶片的正面的顶部上并且连接到主载体晶片的电连接网络；辅载体晶片，包括平台和基座，平台在第一芯片之上延伸并且具有背面和正面，基座相对于平台向后突出并且在主载体晶片的方向上侧向于第一芯片延伸，以便具有面向主晶片的正面的背端面；以及第二电子芯片，被安装在平台的正面的顶部上。

有利地，辅载体晶片设置有包括平台的正面的至少一个正焊盘和上述基座的背端面的至少一个背焊盘的集成的电连接网络，至少一个正焊盘连接到第二芯片，至少一个背焊盘连接到主载体晶片的电连接网络。

因此，可以获得紧凑的电子设备，其中第二芯片经由辅载体晶片的电连接网络而直接链接到主载体晶片的电连接网络。

辅载体晶片的平台可以在距第一芯片一段距离处延伸。

可以在第一芯片与辅载体晶片的平台之间插入支撑间隔物。

辅载体晶片可以包括支撑基座，该支撑基座相对于平台向后突出并且抵靠第一芯片和/或主载体晶片的顶部。

第一芯片的正面可以设置有至少一个光传感器。

第二芯片的正面可以设置有至少一个光传感器。

该设备可以包括被安装在主载体晶片的正面的顶部上的第三电子芯片，该第三芯片的正面设置有光发射器。

根据一个变型实施例，该设备可以包括被安装在主载体晶片上并且限定腔室的盖子，辅载体晶片和第二芯片位于该腔室中。

根据另一变型实施例，该设备可以包括被安装在主载体晶片的顶部上并且具有限定两个腔室的内部分隔件的盖子，辅载体晶片和第二芯片位于腔室之一中，并且第一芯片穿过上述内部分隔件。

上述盖子的前壁可以具有至少一个开口，至少一个开口设置有允许光穿过的光学元件。

附图说明

现在将通过由附图所图示的非限制性示例性实施例描述电子设备，在附图中：

图1示出了电子设备的纵向截面；

图2示出了电子设备沿着图1中标记的II-II的俯视图，盖子处于截面中；

图3示出了电子设备沿着图1中标记的III-III的横截面；

图4示出了电子设备的辅载体晶片的透视图；以及

图5示出了电子设备的变型实施例的纵向截面。

具体实施方式

图1至图4所示的电子设备1包括由电介质材料制成的例如具有矩形轮廓的主载体晶片2，主载体晶片2具有背面3和正面4并且设置有将正面上的正焊盘电连接到背面上的背焊盘的集成的电连接网络5。