[发明专利]图像传感器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201910286484.3 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN109860219A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 孟俊生;李志伟;黄仁德 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 隔离区 像素区 栅格层 衬底 图像传感器 表面形成 感光结构 暴露 侧壁 减薄 像素 包围
【权利要求书】:

1.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:

提供衬底,所述衬底包括像素区和隔离区,所述像素区与隔离区相邻,且所述隔离区包围所述像素区;

在所述衬底像素区内形成感光结构;

在所述衬底隔离区表面形成初始栅格层,所述初始栅格层内具有暴露出像素区的初始凹槽;

对所述初始栅格层的侧壁进行减薄,以在所述隔离区表面形成栅格层,且所述栅格层内具有暴露出像素区的凹槽。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述初始栅格层和初始凹槽的形成方法包括:在所述衬底像素区和隔离区表面形成初始栅格材料层;在所述初始栅格材料层表面形成图形化层,所述图形化层暴露出像素区初始栅格材料层;以所述图形化层为掩膜刻蚀所述初始栅格材料层,直至暴露出衬底表面,形成初始栅格层和初始凹槽,所述初始凹槽暴露出衬底表面。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,形成初始栅格材料层之前,还包括:在所述衬底像素区和隔离区表面形成保护层;所述初始栅格材料层位于所述保护层表面;所述初始凹槽暴露出所述保护层表面。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,对所述初始栅格层进行减薄的工艺包括:各向同性的湿法刻蚀工艺或者各向同性的干法刻蚀工艺。

5.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述像素区沿第一方向排布,所述第一方向平行于衬底表面,所述栅格层在所述第一方向上具有第一尺寸,所述第一尺寸为0.1um~0.15um。

6.根据权利要求1或5所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述像素区沿第一方向排布,所述第一方向平行于衬底表面,所述栅格层在所述第一方向上具有第一尺寸,所述初始栅格层在所述第一方向上具有第二尺寸,所述第二尺寸与第一尺寸的差大于零且小于等于0.1um。

7.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,还包括:在所述凹槽内形成滤光层;在所述滤光层表面形成透镜层。

8.根据权利要求7所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,在形成滤光层之前,在所述栅格层表面形成阻挡层;所述滤光层位于所述阻挡层表面。

9.根据权利要求8所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述阻挡层的材料包括:氧化硅、氮化硅、氮碳化硅、氮硼化硅、氮碳氧化硅或氮氧化硅;所述阻挡层的厚度为300埃~500埃。

10.根据权利要求1所述的图像传感器的形成方法,其特征在于,所述衬底包括第一面和第二面;所述初始栅格层位于所述衬底隔离区的第一面表面;所述图像传感器的形成方法还包括:在所述衬底的隔离区内形成隔离结构,所述衬底第二面暴露出所述隔离结构;形成隔离结构后,在所述衬底第二面表面形成互连层。

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